TechInsights对iPhone 16最新拆解分析结果显示，之前侧边发射的毫米波AiP已被重新安置到后玻璃面板，靠近相机组件的新位置。此外，拆解还发现，苹果不再包括之前设计中位于主逻辑板上的第二个毫米波射频前端模块和相控阵天线。这意味着苹果实际上已经将毫米波无线电的数量减半，并且没有为毫米波提供空间分集。
（文章来源：财联社）
更多精彩大盘资讯敬请期待！
