润欣科技公告，公司与奇异摩尔签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。协议主要内容包括甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片的交付时间为2025年3月。本协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。本协议的签署和履行不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。

（文章来源：财联社）