要点一:所属板块 电子化学品 湖北板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 融资融券 预盈预增 深成500 基金重仓 中芯概念 柔性屏(折叠屏) 半导体概念 光刻机(胶) 国产芯片 OLED 3D打印

要点二:经营范围 电子信息材料、半导体及光电材料、功能性新材料的研制、生产、销售及服务;芯片设计和软件开发业务及服务;云打印及数字快印、服务(不含印刷);新材料、软件及芯片的技术开发、技术服务、技术转让及服务;经营本企业和本企业成员企业自产产品及相关技术的出口业务;经营本企业和本企业成员企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务;经营本企业的进料加工和“三来一补”业务;房屋租赁;企业管理咨询及服务;专利转让。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)

要点三:半导体材料、打印复印通用耗材 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目前重点布局半导体材料领域中:半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。同时,公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业,以全产业链运营为发展思路,上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料,下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品,实现产业上下游的联动,支持公司的竞争优势地位。

要点四:半导体材料行业、打印复印通用耗材行业 (1)集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是国家大力支持发展的战略性产业。半导体材料作为集成电路产业的基石,在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。随着数字化转型持续发展,在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下,全球集成电路产能加速扩张,这将助力推进半导体材料国产化进程。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料,根据SEMI数据,CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%,其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加,抛光步骤和CMP耗材用量将会增加,CMP材料市场将进一步扩大。(2)打印复印通用耗材行业市场竞争维持着激烈的态势,通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业,降本增效是耗材厂商保持优势地位的重中之重。此外,国家及各地信创相关政策频出并加速落地,我国信息化建设已扩展至电子政务、央企、金融、关键基础设施、重大科技等领域,国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张,国内的通用耗材厂商存在跟原装打印机厂商合作的机会。

要点五:七大材料技术平台的技术积累优势 鼎龙是一家重视技术整合和技术平台的公司,二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七大技术平台:有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中,构建先进的评价检测体系,解决新产品工程化的设备问题,加快了公司新产品的开发速度和应用进程。

要点六:完善的知识产权布局优势 公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步,拥有完善的知识产权布局。截至2022年6月30日,公司拥有已获得授权的专利740项,其中拥有外观设计专利69项、实用新型专利420项、发明专利251项,拥有软件著作权与集成电路布图设计103项。另外,公司在2022年上半年完成了TFE-INK的中国专利不侵权报告、CMP抛光垫的台湾专利不侵权报告,并同步开展YPI、PSPI、TFE-INK的海外专利不侵权报告的编写,为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作,排除专利风险,并为后续的客户导入打下基础。在打印复印通用耗材产品的专利布局方面,公司部分硒鼓产品成功在美国海关备案,墨盒业务子公司北海绩迅通过了知识产权管理体系认证,进一步加强了公司耗材板块专利实力。

要点七:管理竞争力 鼎龙一直坚持“四个同步”:一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步;二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步;三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步;四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步。“四个同步”的先进理念为公司每一款新材料产品在初期研发、客户端验证、产业化生产、以及销售过程中的产权风险防范和产权保护等各个阶段保驾护航,让公司更好更快地推动新材料产品的布局进程。