鼎龙股份近期接受投资者调研时称，目前公司先进封装材料产品中进展较快的是临时键合胶和封装光刻胶，其中临时键合胶产品预计在今年年内完成量产导入工作并获得首笔订单；封装光刻胶产品正在客户端验证中，截至目前客户验证反馈良好。
（文章来源：界面新闻）
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