要点一:所属板块 电子元件 广东板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 预亏预减 存储芯片 Chiplet概念 机器人概念 钠离子电池 天基互联 半导体概念 MiniLED PCB 华为概念 新能源车 高送转 5G概念 无人机 充电桩 军工

要点二:经营范围 制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。

要点三:高密度印制电路板研发、生产和销售 公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛,重点应用于通讯设备、工业控制、汽车电子、新能源、消费电子、计算机、医疗器械等领域。

要点四:PCB行业 2022年,高库存和需求疲软影响了大部分PCB细分市场, 2023年上半年PCB行业景气度仍处于下行趋势中,主要终端市场的需求持续低迷。据Prismark统计,2023年全年PCB行业发展面临挑战,预计2023年全球PCB市场总体将下滑9.3%, 但从中长期来看,全球PCB行业仍呈现稳定增长趋势。根据Prismark预测,2022-2027年全球PCB产值年均复合增长率为3.8%,2027年全球PCB总产值预计达到983.88亿美元,2022-2027年中国PCB产值年均复合增长率为3.3%,2027年中国PCB产值约为511.33亿美元,略低于全球增长速度。公司是国内排名靠前的PCB企业之一,公司产品的最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市公司整体处于同一水平,整体生产能力处于国内同行业先进水平,具备较强市场竞争力。

要点五:不断完善的产品结构和专业的生产优势 作为行业产品种类最齐全的PCB企业之一,公司按照既定的战略方针,不断规划和布局新的产品板块,公司目前具备完善的产品结构体系,产品涵盖多层板、高密度互连 HDI、高频高速板、柔性线路板、软硬结合线路板、陶瓷基板和其他特殊规格板,能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据通讯、新能源、智能终端等领域的需求。广泛的市场应用领域和定位精准的生产基地,有利于防范市场与客户需求波动的影响,构建公司强有力的市场竞争优势。

要点六:不断扩充核心人才的优势 当前公司处于加快业务拓展的关键时期,公司通过 “内训外招”等多途径,进一步吸引和留住核心团队及骨干员工,包括高性能服务器、高阶及任意互联HDI智能终端等产品研发、产品管理、供应链管理、市场营销等专业核心人才,促进核心团队及骨干员工与公司长期成长价值的深度绑定,加快推进公司业务拓展和新产能释放并形成新的业务增长点。

要点七:精简且高效的管理优势 公司实行“事业部总经理负责制”,使管理工作分工更加明确,责任更加清晰,效益显著提高。“采购、市场平台化”有序促进了订单的合理分配,成本管控、生产效率的精细管理和市场及产品的精准布局,打造精简高效的管控流程,提升管理效率,也进一步加大各工厂之间的合作力度,深化合作关系,提升公司盈利水平,增强行业竞争力。

要点八:自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点九:股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十:稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。