要点一:所属板块 半导体 浙江板块 沪股通 融资融券 预亏预减 Chiplet概念 国产芯片

要点二:经营范围 一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

要点三:集成电路的封装和测试业务 公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

要点四:集成电路制造 公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”下属的“集成电路制造(C3973)”。公司业务细分行业为集成电路封装和测试业。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,发行人主要产品属于《战略性新兴产业分类(2018)》中的重点产品和服务,归属于战略新兴产业分类名称中的“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造”。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于新一代信息技术产业中的电子核心产业领域内的企业。

要点五:客户资源优势 凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了集成电路设计企业的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。报告期内,公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫创科技(3259.TW)、全志科技(300458)、汇顶科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系,并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。

要点六:技术优势 公司具备较强的技术研发能力,自2017年11月成立至2022年6月30日止,公司总计取得了88项发明专利授权、96项实用新型专利授权、外观专利2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。

要点七:产品结构优势 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,业务起点较高。因此与同行业竞争者相比,甬矽电子产品结构较为优化,销售收入主要来自于中高端封装产品,并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网(IoT)芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

要点八:自愿锁定股份 控股股东甬顺芯关于股份锁定承诺:自发行人发行的股票上市交易之日起36个月内,本公司不转让或委托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的,仍遵守上述约定。发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市6个月期末收盘价低于发行价,本公司持有发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。

要点九:高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目 经公司第二届董事会第三次会议及2021年第三次临时股东大会审议通过,公司拟公开发行不超过6,000万股A股,募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。本次募集资金到位前,公司根据项目的实际进度,可以利用自有资金和银行借款进行先期投入。募集资金到位后,将用于置换先期投入资金及支付项目建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求,资金缺口由公司自筹资金予以解决。若实际募集资金超过预计募集资金数额的,公司将按照相关规定严格履行相应程序,用于主营业务发展。