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甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
发布时间： 2023-11-14 09:30
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甬矽电子(688362)

　　11月14日，甬矽电子公告，控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。

（文章来源：每日经济新闻）

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