要点一:所属板块 专用设备 安徽板块 融资融券 半导体概念

要点二:经营范围 机电设备、模具设计、制造、销售,塑料、工业原材料制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外),机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工,半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务,集成电路、电子产品设计、检测,电子工程设计服务,半导体分立器件制造,电子产品及元器件销售,电子、通信与自动控制技术研究、开发,计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点三:塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售 发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累,公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

要点四:新一代信息技术 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),发行人属于“专用设备制造业(C35)”;根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),发行人属于“专用设备制造业(C35)”。其中,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于“3523塑料加工专用设备制造”,半导体封装设备及模具属于“3562半导体器件专用设备制造”。根据《暂行规定》及《战略性新兴产业分类(2018)》,发行人半导体封装设备及模具业务属于“1.新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造-3562半导体器件专用设备制造-封装设备”;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务属于“符合科创板定位的其他领域”。鉴于发行人2021年半导体封装设备及模具业务收入占比超过50%,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订)规定,公司某类业务的营业收入比重大于或等于50%,则将其划入该业务相对应的行业。因此,根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,发行人属于“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,发行人半导体封装设备及模具属于“1.新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造-3562半导体器件专用设备制造”,故发行人所属的行业领域归类为“新一代信息技术”。

要点五:技术研发优势 公司建立了科学有效的整套研发体系,培养了众多高技能、高素质、经验丰富的研发、设计团队。公司研发人员的专业包括机械设计、电气自动化、软件设计、高分子材料、模具设计等学科,人员组成、年龄结构、知识专业结构合理,为公司研发体系的高效运行提供了有力支撑。公司目前已形成批量用于生产的众多专利技术,以及数据库、修正参数模型、精密机械设计与制造技术等众多非专利技术,为公司产品保持技术优势、持续进行技术升级提供了有力支持。

要点六:客户资源优势 公司作为欧洲和北美地区高端塑料型材市场知名企业长期合作的极具竞争力的塑料挤出成型装备供应商,客户遍布全球 40余个国家,服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH等众多全球著名品牌,已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司,具有广泛的客户基础。通过多年的经营和维护,客户对公司产品的粘性高。半导体封装企业,尤其是行业内大型封装企业对设备供应商的选择非常严格,采用合格供应商制度,进入合格供应商名录需要严格的工厂认证及产品验证,进入后合作相对稳定。公司目前已成功与通富微电、华天科技、长电科技等众多国内行业知名企业达成合作。公司客户资源优势明显。

要点七:生产装备及工艺技术优势 公司拥有标准恒温恒湿精密制造车间以及大量进口自瑞士、日本和德国的高端数控加工设备,为公司高精密度的产品制造提供了装备保障。公司深耕精密机械制造领域十余年,积累了大量成熟度高、精准、精确且实用性高的独特制造工艺技术,熟练掌握了不同材料的精密加工方法,极大地提升了公司产品的生产效率和稳定性。公司在生产装备、工艺技术方面具有明显竞争优势。

要点八:自愿锁定股份 公司股东、实际控制人、董事、核心技术人员黄明玖,公司股东、实际控制人、董事、高级管理人员、核心技术人员郑天勤、吴成胜、胡火根承诺:(1)自本次发行上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司的股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。(2)本次发行上市后6个月内,如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者公司股票上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股票的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则上述收盘价格指公司股票经调整后的价格。

要点九:半导体封装装备新建项目等4个项目 根据公司第四届董事会第十三次会议和2021年第二次临时股东大会会议决议,公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于公司主营业务相关科技创新领域。具体项目的投资安排情况如下:预计19,322万元募集资金用于半导体封装装备新建项目、8,091万元募集资金用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、 3,829万元募集资金用于先进封装设备研发中心项目、 10,000万元募集资金用于补充流动资金。若实际募集资金不能满足以上募集资金投资项目的资金需求,则不足部分将由公司自筹解决。若本次发行的实际募集资金净额超过上述项目拟投入募集资金总额,超过部分将用于与公司主营业务相关的运营资金。因经营需要等因素在本次发行募集资金到位前,公司可以自筹资金进行募集资金项目先期投入,待本次发行募集资金到位后,可以募集资金置换先期投入。