在晶圆厂高速扩产、材料端国产化率提升和高端铜钴靶材的渗透率提升的背景下,公司作为国内半导体铜钴靶材的龙头企业,大幅扩产下料进入“1 到10” 的快速增长期。考虑靶材业务利润占比提升下公司估值的提升,上调公司未来一年目标价至24.9 元(2022 年45xPE),对应目标市值210 亿元,维持公司“买入”评级。

    靶材是半导体产业链的核心材料,全球市场迎来高速增长。溅射靶材是制备薄膜材料的主要原材料,核心作用为在晶体管制备连成电路的金属线路。因高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀而具备较高的技术门槛。在半导体晶圆产能扩张的背景下,我们预测全球/大陆半导体靶材2021-2025 年需求复合增速7%/20%,2025 年分别对应125/30 亿元的市场规模。随着先进制程对导电性提出更高的要求,预计以铜钴为代表的靶材渗透率将逐步提升。

    海外巨头占据全球约80%的市场,中国企业有望拉开替代大幕。溅射靶材行业具有极高的客户认证壁垒与技术壁垒,海外公司起步早,美日公司长期垄断全球市场,日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯合计占据全球80%的份额。在海外靶材关税壁垒和半导体材料自主可控的背景下,靶材国产替代大幕拉开。 国内公司有研新材、江丰电子依靠自身优势抓住机遇,逐渐成长为国内靶材的龙头。

    预计未来三年靶材销量复合增速近54%,公司进入“1 到10”的快速增长期。 公司具备几乎所有半导体金属靶材的供应能力,通过多种12 英寸靶材的认证。 作为国内铜靶材和钴靶材最主要供应商,具备高纯铜和高纯钴等原料自给生产能力,打破国外对高纯原料的垄断。公司现有8-12 英寸产能2 万片,拟通过3.28亿投资建设7.3 万块产能。我们预计该项目分别于2022 年中/2023 年中投产和达产,在订单饱和的背景下,对应未来三年的产量CAGR 54%,公司进入“1到10”的快速增长周期。

    原料价格中枢下行和产品规模化优势下,靶材业务有望呈现量利齐升,成为公司最核心的利润来源。随着产品结构的高端化,铜钴镍钽等高价值靶材预计将维持高的比例。叠加项目扩产后,“准专线专用”形成的规模化优势,研发投入相对固定和原材料价格中枢下行的背景下,我们预计在靶材放量过程中单价稳定,毛利率将呈现上行趋势。我们预计2022/2023 年靶材利润为1.7/3.2 亿元,同比增长60%/90%。新增产能完全达产后预计每年可实现近5 亿元利润,届时靶材业务的利润占比将从30%左右上升至近60%,成为公司最核心的利润来源。

    风险因素:靶材产能释放不及预期,中国大陆及全球晶圆厂建设速度不及预期,半导体行业景气度不及预期,金属价格大幅波动。

    投资建议:我们维持公司2021-2022 年归母净利润预测为2.89/4.68 亿元,考虑公司2023 年靶材业务料将达产,上调公司2023 年归母净利润预测至6.68亿元,对应当前股价PE 为45/28/19 倍。作为多元化的新材料公司,公司此前估值受限于多元化的业务,但随着公司半导体靶材业务正经历“1 到10”的过程,靶材业务的利润占比预计将持续大幅提升,结合半导体材料公司的可比估值,给予公司2022 年45 倍PE,上调目标价至24.9 元(原目标价为21.6 元),对应目标市值210 亿元,维持“买入”评级。

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