通富微电发布2021 年业绩预告。公司预计2021 年实现归母净利润9.3~10.0 亿元，yoy+174.80%-195.48%，中值9.65 亿元，yoy+185.1%；扣非归母净利润7.9~8.6 亿元，yoy+281.35%-315.15%，中值8.25 亿元，yoy+298.2%。2021Q4 归母净利润2.27~2.97 亿元，yoy +196.1~287.5%，qoq -24.9%~-1.8%，中值2.62 亿元，yoy+241.8%，qoq -13.4%；2021Q4扣非归母净利润1.58~2.28 亿元， yoy+179.9%~304.3% ， qoq-41.6%~15.6%，中值1.93 亿元，yoy+242.1%，qoq -28.6%。

    　　得益于全球数字化智能化高速发展，国内外客户需求强劲，公司全年业绩实现同比大幅增长。在高性能计算、存储、汽车电子、显示驱动、5G 等高附加值领域，公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、Fan-Out、WLP、Flip-Chip 等封装技术及产能，部分项目及产品在2021 年跨越盈亏平衡点，进入收获期，核心业务持续增长。

    　　发布2021 年非公开发行股票方案，进一步产业化、规模化封装业务。公司拟募集不超过55 亿元。募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目（合肥）总投资9.6 亿元，使用募集资金7.2 亿元。高性能计算产品封装测试产业化项目（苏通）总投资9.8 亿元，使用募集资金8.3 亿元。5G新一代通信用产品封装测试项目（崇川）总投资9.9 亿元，使用募集资金9.1 亿元。晶圆级封装类产品扩产项目（崇川）总投资9.8 亿元，使用募集资金8.9 亿元。功率器件封装测试扩产项目（崇川）总投资5.7 亿元，使用募集资金5.1 亿元。补充流动资金及偿还银行贷款16.5 亿元。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。

    　　产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。在产业业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、显示驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。进一步定增扩产，增强规模化，优化产品结构，市场地位及核心竞争力有望提升，从而实现收入连续高增长。预计公司2021~2023 年归母净利润分别为9.65/13.06/15.96 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，新市场开拓不及预期。

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