要点一:所属板块 半导体 江苏板块 标准普尔 富时罗素 深股通 中证500 融资融券 预亏预减 深成500 基金重仓 玻璃基板 AIPC 毫米波概念 Chiplet概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 华为概念 贬值受益 国产芯片 特斯拉 智能穿戴 长江三角 移动支付 物联网

要点二:经营范围 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

要点三:集成电路封装测试服务提供商 公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

要点四:集成电路产业 2022 年,受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响,全球经济面临巨大挑战,全球经济前景的不确定性导致行业需求下降,集成电路下游终端应用市场出现了较为明显的结构性失衡:从下游应用端看,汽车电子市场发展迅猛,但汽车应用在集成电路市场中占比还不高;与此同时,计算机与通信仍是主要拉动力,而计算机市场处于饱和乃至部分萎缩状态,以智能手机为代表的通信市场进入调整期,库存高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降,2022 年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。随着全球经济回暖,AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续发展,2023 年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。

要点五:丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体 公司以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了多年国际市场开发的经验,使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务,与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。通过并购,公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;AMD 完成对全球FPGA 龙头赛灵思的收购,实现了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局,双方在客户资源、IP 和技术组合上具有高度互补性,有利于 AMD 在 5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是 AMD 最大的封装测试供应商,占其订单总数的 80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

要点六:行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果:自建 2.5D/3D 产线全线通线,1+4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进;基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术,实现 5层 RDL 超大尺寸封装(65×65mm);超大多芯片 FCBGA MCM 技术,实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至 2022 年 12 月 31日,公司累计国内外专利申请达 1,383 件,其中发明专利占比约 70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可,使公司快速切入高端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。

要点七:多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司抓住行业发展机遇,坚持聚焦发展主业的指导方针,注重质量,加快发展,持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局;通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地;2021 年,公司新增南通市北高新区生产基地。目前,公司在南通拥有 3 个生产基地,同时,在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局,产能方面已形成多点开花的局面,有利于公司就近更好地服务客户,争取更多地方资源。同时,先进封装产能的大幅提升,为公司带来更为明显的规模优势。

要点八:参与投资设立产业基金 2023年2月18日公司对外公告,为推动公司长远发展,加强产融结合,公司拟以自有资金人民币20,000.00万元,与金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业(有限合伙)(以下简称“金芯通达”)、南通华泓投资有限公司(以下简称“南通华泓”)、南通新兴产业基金(有限合伙) (以下简称“新兴产业基金”)、南通宝月湖科创投资集团有限公司(以下简称“南通宝月湖”)、盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)、常州中英科技股份有限公司(以下简称“中英科技”)、自然人沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴、徐康宁共同投资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以工商登记为准,以下简称“合伙企业”)。合伙企业首次关账对应的认缴出资额为人民币7.01亿元。基金管理人为全德学尔私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“全德学资本”),负责后续募集工作。公司本次参与共同投资设立产业基金,旨在充分发挥和利用合伙企业各方的优势和资源,主要对泛半导体领域内装备、材料、芯片器件等方向进行重点投资布局,拓展与公司现有业务形成有效资源协同的相关产业,促进公司整体战略目标的实现,开拓和完善公司的投资渠道和业务布局,有效推进公司产业发展,提升综合竞争优势和核心竞争力。