非公开发行预案瞄准批量高端PCB，战略转型稳步推进，维持“买入”评级公司公告非公开发行股票预案，募集资金20 亿元用于投入珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。本次拟公开发行股票数量不超过2.62 亿股（含本数），总股本预计将增加到11.4 亿股，姜雪飞和朱雪华夫妇仍为公司实控人，合计持股比例不低于48.6%。我们维持此前盈利预测，预计2021-2023 年公司营业收入62.1/75.4/86.3 亿元，归母净利润为6.5/8.5/10.4 亿元，对应EPS 为0.74/0.97/1.18 元，PE 为18.1/13.8/11.3 倍，维持“买入”评级。

    珠海工厂是后续产能释放的主力厂区，充分的客户储备奠定市场基础珠海崇达新建电路板项目采用分期建设方式，年设计产能为640 万平米，计划分三期推进，是公司目前扩产的主力项目。珠海工厂一期建设项目已于2021Q2 正式试产，重点发展光电、汽车、电脑类PCB 产品。本次非公开发行是项目第二期，建设期为24 个月，达产后预计将新增年产108 万平米高多层板及42 万平米HDI 板的产能。过去公司受制于中小批量订单，产能及场地相对有限，批量化生产高端PCB 的产能欠缺，预计珠海工厂扩产后将进一步提高高多层板及HDI 板的产能，改善产品结构并提升市场竞争力。珠海二期工厂将进一步满足行业大客户的需求，孵化现有客户订单。

    走出中小批量PCB 利基市场，迎来困境反转

    公司逐步走出中小批量PCB 的利基市场，采取大客户战略并积极拓展国内市场。

    在转型过程中，公司克服了经营策略由技术驱动转向成本驱动、直销客户储备的两大难题，迎来2021Q3 单季度业绩拐点。公司具备中小批量高端定制化订单经验，有望将其制程能力进一步拓展至中大批量市场，预计将受益于通信服务器产品迭代带来的市场增量。公司HDI、IC 载板产品均有布局，或将受益于芯片升级带来的PCB 高密化趋势及IC 封装基板国产化替代浪潮。

    风险提示：原材料提价侵蚀成本、下游需求不及预期、高多层PCB 良率不及预期。

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