专注PCB近四 十载，独创“3-in-one”战略，布局产业链全覆盖公司成立于1984 年，始终致力于中高端PCB 及其相关产品的研发、生产和销售，以实现“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”

    　　为目标。为了实现解决方案集成商的远大构想，公司积极拓展业务范围，业务涵盖PCB、封装基板和电子装联，形成了独具一格的“3-inone”

    　　战略布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

    　　踏准黄金赛道，数据中心、汽车PCB 占比持续提升①数据中心PCB：从数量上看，后疫情时代，数据流量持续增长，海内外云计算巨头近五年资本支出维持15%-20%的复合增速，这为上游数据中心PCB 需求量的增长奠定了坚实的基础；从价值量上看，Intel 预计于2022 年Q1 推出的新一代CPU，也将落实PCIe 5.0 总线标准的应用。我们预测从PCIe 4.0 升级到5.0 的过程中，单个服务器的PCB 价值量将提升100%以上。数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。

    　　②汽车PCB：在新能源车渗透率不断提升、ADAS 持续升级的背景下，汽车PCB 的ASP 不断提升。根据 Prismark 的统计及预测，2020 年全球汽车PCB 市场为61.32 亿美元，2020―2024 年间将以9%的复合增速增长，到2024 年全球车用PCB 市场将达到87.36 亿美元。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。公司2021 年客户开发显著提速，完成多家战略重点客户的认证与导入，同时产能端汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021 年四季度投产。公司汽车PCB 占比虽小但增长迅速；同时伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

    　　布局封装基板领域，勇摘“PCB 皇冠上的明珠”

    　　根据Prismark 统计，目前内资IC 载板市占率仅4%，2020-2024 年全球封装基板产值复合增速为 9.7%。由于封装基板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒，入局难度较大，行业被国际大厂把控，被誉为“PCB 皇冠上的明珠”。目前全球前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36%，而内资IC 载板产业起步较晚，如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上曾表示，BT 载板2024 年达到供给平衡，ABF 高端载板供应吃紧至 2026 年。目前封装基板存在国产替代+全球供应长期吃紧双逻辑，是PCB 领域极为优质的赛道。公司2009 年开展封装基板业务，公司现已具备模组类、FC-CSP 及存储类基板的批量生产能力，拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。此外，公司也拥有业内相对丰厚的人才储备和较为坚实的客户基础。

    　　投资建议

    　　我们预计 2021-2023 年公司归母净利润为14.47、18.63、22.28 亿元，对应市盈率为37.82、29.37、24.56 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　上游原材料价格走高、下游需求不及预期。

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