事件：公司发布2021 年业绩快报， 2021 年公司实现营收6.25 亿，同比增加54.55%；归母净利润1.73 亿，同比增加55.85%；扣非后归母净利润为1.56 亿，同比增加68.85%。

    全年业绩持续保持高速增长，高端产品下游需求旺盛。公司业绩继续保持高速增长，主要是由于以下几个因素：1、高端芯片封装需求的球形硅微粉和球形氧化铝产品销量提升。SOP\QFN\BGA\MUF 等封装需求、记忆存储芯片封装需求的球形硅微粉以及高导热环氧塑封料需求的球形氧化铝销量提升。2、应用于高频高速覆铜板需求的降低Df 值的系列球形硅微粉销售数量提升3、海外客户及其在国内的子公司采购数量提升4、热界面材料市场销量提升:公司在填料领域具有多年经验的积累，持续服务热界面材料行业客户，已和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的球形氧化铝订单持续增加。

    尤其是新能源汽车电池用导热粘结胶领域，球形氧化铝订单增加趋势明显5、产能进一步释放:募投项目产能进一步释放;全资子公司电子级新型功能性材料项目2021 年四季度试运行，产能产量持续增长。2021 年最新发布的《企业会计准则》规定对试运行产生的收入和成本分别进行会计处理，计入当期损益。我们认为这个会计准则变更影响了公司去年部分利润，但这种属于一次性计提，目前新增的高端8000 吨球粉新产能已经达产，我们预计2022 年Q1 和全年业绩将继续保持高速增长。

    功能性粉体材料龙头企业，技术水平行业领先。公司深耕于功能性陶瓷粉体填料领域，现拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉和球形氧化铝粉五大产品线。公司持续加大研发投入，2021 年低α射线球形硅微粉、应用于国六标准蜂窝陶瓷载体以及齿科材料的球形硅微粉批量销售，高纯度低钠球形氧化铝产品批量投放市场，公司把握国内5G 发展机遇，利用多年在陶瓷填料和电子浆料方面积累的宝贵经验，开发了液态填料，并成功推向市场。另外公司已和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，携手客户共同研发新产品，完成深度绑定，保证未来合作稳定可持续。

    高端产能持续扩张，长期成长性强。公司9500 吨/年电子级新型功能性材料项目中的8000 吨球形氧化铝粉已经投产，2021 年四季度处于爬坡期，费用较多，而目前新产能开工率已经达到80-90%，因此我们预计一季度业绩环比继续增长，同比大幅增长。1500 吨液态填料预计2022 年下半年投产。同时公司投资3 亿元建设年产15000 吨高端芯片封装用粉体生产线建设项目将于今年年底投产，进一步满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求。未来公司将坚定不移的围绕功能性填料细分赛道深耕细作，继续深入在硅基、铝基功能性粉体填料往超细、高纯、功能化等方向发展，不断满足新的市场需求。同时公司还预留了多条生产线用地，储备了多个新产品在研，比如一系列氮化物粉体新材料，未来产能增长空间巨大。

    维持“强烈推荐-A”投资评级。我们预计公司2021~2023 年归母净利润为1.73亿、2.57 亿、3.69 亿元，EPS 分别为2.02、2.99、4.29 元，当前股价对应PE 分别为52.1、35.1、24.5 倍，维持“强烈推荐-A”评级。

    风险提示：下游需求不及预期、新项目建设不及预期、行业竞争加剧。

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