事件描述

    2022 年3 月28 日晚，士兰微公告《杭州士兰微电子股份有限公司2021 年年度报告》，2021年公司实现营业总收入达71.94 亿元，同比增长68.07%；实现归母净利润达15.18 亿元，较2020 年大幅增长2,145.25%。公司预计2022 年可实现营业总收入约100 亿元，同比+39%。

    事件评论

    IDM 工艺+产能优势显著，聚焦高端战略取得成效。2021 年以来，在新能源产业链、工业、通讯等旺盛的下游需求推动下，公司发挥IDM 模式的优势、持续提升综合能力，在产品结构升级和产能不断扩张的基础上，聚焦高端客户和高门槛市场并不断取得突破。公司2021 年实现营业总收入达71.94 亿元，同比增长68.07%；实现归母净利润达15.18亿元，较2020 年大幅增长2,145.25%，扣除投资收益后的扣非归母净利润达8.95 亿元，较2020 年实现大幅扭亏。得益于以士兰集科为首的晶圆产能不断扩充、产品结构持续升级，2021 年公司经营活动产生的现金净流量达9.6 亿元，同比大幅提升561.78%，同时存货周转天数和应收账款周转天数同比降低18.91%、13.82%，公司经营情况持续向好。

    IGBT、MOSFET 等技术壁垒持续构筑，产品结构向高端进发，ASP 与毛利率迎来重构。

    2021 年公司两块核心业务：集成电路、分立器件在电源管理芯片、MEMS 传感器、IPM、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD 等中高端产品收入大幅增长的驱动下，分别实现收入达22.93、38.13 亿元，同比大幅增长61.50%、73.08%，其中IPM 和MEMS 等新兴领域贡献收入分别超8.6、2.6 亿元，同比增长超100%、80%。伴随收入高增的是毛利率随着产品结构的升级而大幅提升，集成电路和分立器件毛利率分别达到41.76%、32.89%，同比提升16.04、8.89pcts。产线角度下，士兰集成（5&6 迹、士兰集昕（8 迹、士兰集科（12 迹┤条核心晶圆线2021 年总计产出相应尺寸晶圆达255.44 万片、65.73 万片、超20 万片，实现营业收入分别达16.60、11.55、7.87 亿元，对应ASP 提升至649.80、1,756.67 元/片，12 季г布壑狄灿型伴随工艺和产品平台的持续完善而进一步提升。

    新产品值得期待，产品群协同效应和产能扩张打造下一个成长阶梯。一方面，公司持续推进芯片设计与工艺研发，IGBT（单管、IPM 模块、PIM 模块等）、MOSFET（超结、高密度低压分离栅MOSFET 等）、FRD、电控类MCU、MEMS 等新产品快速增长，公司产品结构不断优化，而硅基氮化镓、碳化硅等第三代半导体产品也在逐步落地，助推公司在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场持续取得突破，产品得到美的、格力、比亚迪、汇川、阳光等多家各行业头部企业的认可；另一方面，公司整体产能不断扩充，2021 年年底士兰集科12 季г膊能已超3.6 万片/月，未来随着士兰集科二期项目落地，产能有望进一步提升，预计二期达产后公司12 疾能可达8 万片/月，此外公司预计士兰明镓6 继蓟硅功率产线可于2022 年三季度实现通线，进一步增强公司总体产能基础。

    预计公司2022-2024 年归母净利润16.03、19.15、25.78 亿元，对应PE 为48X、40X、30X，维持对公司的“买入”评级。

    风险提示

    1、公司产品研发进度不及预期；

    2、疫情对下游需求和产能利用率或有负面影响。

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