公司发布2021 年年报。公司2021 年实现收入158.12 亿元(+46.84%),实现归母净利润9.54 亿元(+181.77%),实现扣非归母净利润7.93 亿元(+282.85%)。基本EPS 为0.72 元,加权平均ROE 为9.48%。

    封测业务市场份额持续提升,5nm 技术进阶冲刺高端市场。公司作为全球第五大封装测试厂商,2021 年收入增长46.84%,为全球前十大封测厂商中增速最快公司。目前公司已具备大规模生产Chiplet 封装能力,目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm 领域,已拥有5nm 封测的工艺能力和认证。我国目前封测市场约为2880 亿元,未来随着我国半导体产业国产替代步伐的加快,和国内相关支持半导体产业发展政策法规出台,公司封测业务有望继续实现高增长态势。

    绑定细分领域头部客户,带动公司业绩强势增长。公司与AMD 采用“合资+合作”模式,超50%收入来自AMD,2021 年AMD 实现营收215 亿美元,增长31%,带动公司业绩强势增长。随着台积电先进制程逐渐释放产能,AMD 产能问题有望解决,将会间接带动公司封测业务持续增长。同时,公司第二大客户MTK 业务增长也为公司业务带来正面影响。除上述客户以外,公司继续加强与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户的深度合作,目前已与50%以上世界前20 强半导体企业和国内绝大部分知名半导体企业建立联系,未来订单量预计会有较大增幅。

    募投资金扩张产能,全面提升市场竞争力。公司拟通过非公开发行A 股股票的方式筹集不超过55 亿元的资金用于募投项目建设、补充流动资金和偿还银行贷款。随着募投项目的落地投产,公司预计每年新增营收37.59 亿元,预计每年新增利润4.45 亿元,公司成长潜力将进一步释放。

    盈利预测:我们预计2022-2024 年,公司营收分别为202.88/251.90/302.28亿元(+28.3%/24.2%/20.0%);归母净利润分别为12.15/14.77/16.59 亿元(+26.9%/21.7%/12.3%)。最新收盘价对应PE 分别为99/82/73 倍,公司深耕封测领域,绑定细分领域头部客户有望实现持续增长,维持“买入”评级。

    风险提示:客户导入不及预期;产能供应不及预期。

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