事项:
公司公告:2021 年业绩快报预计2021 年公司实现营业收入96.83 亿元(YoY 59.9%),归母净利润10.77 亿元(YoY 100.7%),扣非归母净利润8.07 亿元(YoY 309.5%),其中4Q21 实现营业收入35.10 亿元(YoY58.1% ,QoQ 36.8%),归母净利润4.19 亿元(YoY 99.5%,QoQ 20.4%),扣非归母净利润2.82 亿元(YoY1181.8%,QoQ -6.0%);2022 年第一季度业绩预告预计1Q22 营业收入19.93-22.78 亿元(YoY 40%-60%),归母净利润1.97-2.19 亿元(YoY 170%-200%),扣非归母净利润1.48-1.61 亿元(YoY 360%-400%)。
国信电子观点:北方华创是国内领先的设备厂商,刻蚀、炉管、PVD 为其在半导体制造领域三大主力产品,顺利大规模导入国内主要晶圆代工厂、先进存储制造商以及广泛的其他领域半导体制造项目;公司在清洗、CVD 等领域也积极布局,同时还拥有泛半导体领域的光伏设备、面板设备、LED 设备及元器件业务。我们认为公司凭借广泛的产品线布局和丰富的验证、商业导入经验,有望在本土晶圆制造扩产大周期中充分受益。预计2022-2023 年公司营收143.22、194.65 亿元,同比增长47.9%、35.9%,对应2022、2023 年8.88、6.53 倍PS,维持“买入”评级。
评论:
电子工艺装备及电子元器件业务迎国产替代发展良机,2021 年业绩实现大幅增长根据业绩快报,2021 年北方华创实现营业收入96.83 亿元(YoY 59.9%),归母净利润10.77 亿元(YoY100.7%),扣非归母净利润8.07 亿元(YoY 309.5%),其中4Q21 实现营业收入35.10 亿元(YoY 58.1% ,QoQ36.8%),归母净利润4.19 亿元(YoY 99.5%,QoQ 20.4%),扣非归母净利润2.82 亿元(YoY 1181.8%,QoQ-6.0%)。经营业绩实现持续增长主因公司电子工艺装备和电子元器件业务依然面临良好的发展机遇,通过加快技术创新,集聚发展资源,紧抓市场机遇,有效防控风险,公司各项经营工作顺利进行。
电子工艺装备及电子元器件下游需求持续旺盛,1Q22 延续高增长根据2022 年第一季度业绩预告,1Q22 公司预计实现营业收入19.93-22.78 亿元(YoY 40%-60%),归母净利润1.97-2.19 亿元(YoY 170%-200%),扣非归母净利润1.48-1.61 亿元(YoY 360%-400%),中值分别为21.35、2.08、1.55 亿元,同比增长50%、184.6%、383.3%,环比增长-39.2%、-50.4%、-45.2%。业绩同比大幅增长主因主营业务下游市场需求旺盛,公司电子工艺装备及电子元器件业务持续增长,环比下滑为季节因素导致。
北方华创前道设备布局广泛,本土晶圆扩产强周期有望充分受益中国晶圆制造扩产大周期已拉开。根据SIA 数据,仅2021 年,中国本土厂商宣布了28 个新增制造产线项目,涉及总投资达260 亿美元,其中既包括了总投资89 亿美元的中芯东方和24 亿美元中芯深圳28nm 及以上成熟foundry 生产线,也包括了如众多模拟、分立器件、化合物半导体产线以及实验线。根据前道设备占据70%-80%的晶圆产线建设成本,结合建厂时间预测,仅2021 年新增产线建设项目有望在2021-2024年释放总计182 亿-208 亿美元的前道设备市场需求。
北方华创前道工艺设备布局广泛,发展赛道宽广。晶圆制造通过循环反复氧化/扩散(Thermal Process)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric and MetalDeposition)、清洗与抛光(Clean & CMP)、金属化(Metalization)等主要工艺在晶圆表面制造集成电路,对应工艺设备包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。北方华创半导体制造设备产品线包含化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、刻蚀、热处理/氧化、清洗五大类主要设备及MFC、辅助设备等其他设备,根据Gartner 数据,北方华创所涉及的五大类设备占据全球前道设备市场份额近50%,对应近500 亿美元市场规模,赛道宽广。
近年来,北方华创的各产品线成功通过国内晶圆大厂验证并陆续获得订单,在本轮本土晶圆制造产能扩张周期内,公司有望快速成长。一方面,包括北方华创在内的我国半导体设备企业由于成立时间较晚,在产品数量及市占率方面明显低于国际大厂,经营业绩方面则表现为收入、利润体量偏小;另一方面,随着本土需求以及国际环境不确定性增强,公司获得加速进入验证并商业化大规模进入本土晶圆制造大厂的机会。我们认为,目前我国半导体产能扩张周期与复杂国际环境下,产业链国产化必要性不断提升,公司具备较大成长空间,公司有望由点及面逐步提升国内市场份额,从而显著提升业绩。
风险提示
1、下游晶圆制造产能扩充不及预期风险:公司主业为半导体设备等设备制造,下游典型客户为IDM、晶圆代工厂等晶圆制造厂,如晶圆制造产能扩充不及预期,或将导致设备需求下降,导致公司无法满足客户需求,或将导致业绩不及预期;
2、公司产能扩充不及预期风险:公司主业包括半导体设备在内专用设备,如自身产能扩充不及预期,或将导致公司无法满足客户需求,或将导致业绩不及预期;3、新产品开发不及预期的风险:如公司新产品开发、导入进度不及预期,或将导致产品错过最佳上市窗口,进而造成客户流失、售价承受压力,进而导致业绩不及预期。
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