受益于国内半导体制造扩产，业绩持续实现大幅增长。2021 年公司实现营收96.83 亿元(YoY 59.9%)，归母净利润10.77 亿元(YoY 100.7%)，扣非归母净利润8.07 亿元(YoY 309.5%)。其中4Q21 单季营收35.10 亿元(YoY 58.1% ,QoQ36.8%)，归母净利润4.19 亿元(YoY 99.5%，QoQ 20.4%)，扣非归母净利润2.82 亿元(YoY 1181.8%,QoQ -6.0%)。1Q22 实现营收21.36 亿元(YoY 50.0%，QoQ -39.1%)，归母净利润2.06 亿元(YoY 183.2%，QoQ -50.8%)，扣非归母净利润1.55 亿元(YoY 382.2%，QoQ -45.0%)。业绩持续实现增长得益于：

    受全球芯片短缺和国内芯片需求旺盛等因素驱动，下游集成电路生产线投资意愿增强，公司设备种类不断丰富、成熟度持续提高，订单量和出货量均实现较快增长。

    21 年电子工艺装备收入增长63.2%，电子元器件收入增长47.2%。2021 年公司电子工艺设备营收79.5 亿(YoY 63.2%)，毛利率33.0%(YoY 3.6%)。主因公司集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入国内主流fab；泛半导体领域的光伏TOPCon 关键设备批量供应，Mini/MicroLED 设备进入主流产线，第三代半导体设备实现批量销售。电子元器件21 年实现营收17.2 亿元(YoY 47.2%)，毛利率68.9%(YoY +2.8pct)，公司先进模块电源、石英晶体器件新产品业务拓展顺利，建立了细分市场的竞争优势；高精密电阻、电容等多项新产品实现客户导入，市场地位日益巩固。

    2021 年研发投入同比增长80%，非公开发行募集资金85 亿元扩充产能。2021年公司研发投入为28.92 亿元（YoY 79.85%），占收入比例为29.87%，研发人员增加44.45%至2,044 人，公司累计申请专利5,900 余件，累计获得授权专利3,300 余件。2021 年10 月公司非公开募集85 亿资金，拟推进重大项目建设，预计在2022 年，公司“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”

    及“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”建设将全面开工建设，“高端半导体装备研发项目”将按计划推进关键核心设备开发。

    投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。

    看好公司在本土晶圆制造产能扩张周期内业绩成长动能，预计公司22-24 年营收为144.4、195.4、258.0 亿元，归母净利润17.7、23.9、33.6 亿元，当前股价对应22-24 年8.84、6.52、4.94 倍PS，维持“买入”评级。

    风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。

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