专家归国创业推动半导体设备国产化，产品竞争力全球一流

    留美博士归国创业，积极推动半导体设备国产化

    2004年，尹志尧博士回国创业，在上海创办中微半导体设备公司，积极推动半导体设备的国产化。公司成立之初专注于半导体刻蚀设备，2007年推出首台CCP刻蚀设备，2008年承担国家“02专项”，2010年推出首台TSV/MEMS/Dicing刻蚀设备，CCP刻蚀设备在2011年、2013年、2016年分别突破45nm、22nm、14nm和7nm，技术不断精进。公司2016年同时推出首台ICP刻蚀设备、VOC设备和第二代MOCVD设备，产品线不断拓展，于2019年登陆科创板。2020年，公司推出用于Mini-LED量产的MOCVD设备，再次取得突破。2021年公司开发出用于钨填充的LPCVD设备，并取得阶段性进展，能够满足客户工艺验证需求。

    公司刻蚀设备与MOCVD设备客户均为全球知名企业

    刻蚀设备：公司主要客户覆盖全球主流的晶圆制造商，包括台积电、英特尔、联华电子、格罗方德、海力士、意法半导体、博世、中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等；　　MOCVD设备：公司主要客户覆盖亚洲知名LED企业，包括三安光电、晶元光电、华灿光电、乾照光电、兆驰股份、三星等。

    公司产品力突出，经历四次国际专利诉讼立于不败之地，并使得美国取消等离子刻蚀机对华限制

    公司拥有严格的知识产权管理体系，四次国际诉讼中立于不败之地。公司注重知识产权保护，在进行产品研发的同时会避开竞争对手的专利，保证合规运作。刻蚀设备方面，公司2007、2009年分别被AMAT、Lam起诉专利侵权，最终均达成和解或胜诉。

    2010年公司诉讼Lam商业秘密侵权被判胜诉。MOCVD设备方面，Veeco在2017年诉讼专利侵权，最后也达成和解。公司在四次国际专利诉讼中均立于不败之地。

    公司产品力突出，打破国外垄断，使得美国放开对华等离子刻蚀机出口管制。美国商务部工业安全局2015年评估中国已有能力供应同等质量的等离子刻蚀机产品，出口管制已达不到原先目的，取消相关限制，反映公司刻蚀设备产品已达国际先进水平。

    管理层学术背景、行业经验兼具，奉行全员持股吸引全球人才

    公司股权结构较为分散，设多个员工持股平台，获国家大基金一期、二期投资

    公司股权结构较分散，无实际控制人。截至2021年年末，隶属上海市国资委的上海创投是第一大股东，持股比例为15.64%；巽鑫投资是第二大股东，隶属于国家大基金，持股比例为15.15%，两者持股比例接近，公司重要决策各方共同参与，无实际控制人。大基金二期于2021年进入，持股为3.97%。

    设立多个员工持股平台，凝聚共识共谋发展。嘉兴智微、中微亚洲、GRENADE、BOOTES均为公司员工持股平台，其中后三者为外资员工持股平台。

    公司多位董事、高管、核心技术人员学术背景与行业经验兼具，不断推动公司发展

    公司董事、高管、核心技术人员具有半导体相关学术背景，曾在应用材料、泛林半导体、英特尔、IBM等国际知名半导体大厂工作，行业经验丰富，其中多位从2004年成立至今仍在为公司效力，均为元老级人物。

    公司聚集国际化人才，人员规模不断扩张，形成了实力强劲的专业团队

    汇聚全球顶尖人才共谋发展。公司立足中国面向全球，遵循全球化的发展战略，目前公司外籍员工占比达到9%。值得一提的是，公司高层管理团队也充分国际化，其中副总裁来自6个不同国家和地区。

    公司人员规模不断扩张，团队实力不断增强。随着公司不断做大做起，人员规模也不断增长，从初创的十八人扩张到2021年的千人规模，吸引来自世界各地经验丰富的半导体设备人才，形成了实力强劲的专业团队，人员结构来看，2021年公司研发人员数量达到415人，占比达40%，公司硕士、博士人数分别达到249、89人，占比分别为24%、9%，合计占比达到33%，本科以上人数累计占比达到80%。

    公司实行全员持股的股权激励计划，两次股权激励覆盖几乎所有在职员工

    公司上市以来分别于2020年和2022年推出两次股权激励，两次限制性股票激励力度大、覆盖范围广，2020年激励计划面向700人，占公司全部职工人数的91.86%，2022年激励计划面向1104人，占公司全部职工人数的99.37%，反映公司对人才的尊重，保证对每个员工都能起到有效的激励作用

    业绩进入快速增长期，盈利能力比肩国际大厂

    随着公司刻蚀、MOCVD设备逐渐成熟，客户不断拓展，公司营收与利润均实现大幅增长

    营收方面：2016-2021年公司营业收入持续增长，从6.10亿元上升至31.08亿元，CAGR达38.52%，主要系公司新产品与新客户的拓展，尤其是刻蚀设备销量提升显著且持续。

    利润方面：2017年公司归母净利润扭亏为盈，2017-2021年归母净利润进入高速增长期，从0.3亿元上升至10.1亿元，CAGR达141.13%。2018年公司扣非归母净利润扭亏为盈；2020年扣非归母净利润为0.2亿元，同比减少84.19%，除了受疫情影响之外，更主要系公司2020年实施股权激励产生股份支付费用约1.2亿元，而2019年无该费用影响，若加回股份支付费用，公司2020年扣非归母净利润与2019年基本持平； 2021年恢复增长，达到3.2亿元。

    产品成熟度提高+严控成本费用，公司盈利能力不断改善

    公司毛利率总体呈现先降后升的趋势。2017-2019年期间毛利率略有降低，主要系2017年公司推出Prismo A7 MOCVD设备，推广初期采用较优惠的价格开拓市场，毛利率较低，而收入占比又大幅提升，拉低整体毛利率。2019-2021年毛利率从34.93%上升至43.36%，主要系公司毛利率较高的刻蚀设备收入占比提升，另外，公司2021年推出的UniMax MOCVD性能已达到国际领先，议价能力增强，带动2021年毛利率大幅上升。

    期间费用率总体下降，结构有所优化。公司期间费用率在2020年有所上升，主要系公司股权支付费用影响，2021年期间费用率为26.56%，同比下降4.8pct，其中销售、管理、财务费用率有所下降，研发费用率有所上升，维持在10%以上的高水平。

    毛利率的总体提升与费用率的总体下降共同驱动公司净利率持续增长。2017-2021年公司净利率从3.08%上升至32.54%，大幅改善。

    分业务来看，刻蚀设备营收占比最高，毛利率稳定在40%以上，MOCVD设备毛利率近两年回升

    营收方面：刻蚀设备业务营收占比最高，保持稳定增长，2021年营收为31.08亿元，占比为64.48%；MOCVD设备业务营收有所波动，2021年营收为5.03亿元，占比为16.18%；备品备件业务保持稳定增长，2021年营收为5.56亿元，占比为17.89%；设备维护业务占比较低，2021年营收为0.45亿元，占比为1.45%。

    毛利率方面：2021年设备维护（63.64%）>备品备件（46.92%）>刻蚀设备（44.32%）>MOCVD设备（33.77%）。近几年趋势来看，刻蚀设备毛利率基本维持在40%以上的高水平；MOCVD设备毛利率在2017年开始有所下降，主要系采用价格优惠拓展市场，2021年UniMax推出后大幅回升。

    与国内外同业公司相比，公司盈利能力处于高位

    公司2019-2021年毛利率、净利率持续上升，与海外龙头厂商差距不断缩小。

    毛利率方面：同业对比来看，公司2021年毛利率为43.36%，高于行业平均水平，仅次于应用材料与泛林半导体，主要系公司产品成熟并不断高端化，并进入放量阶段。

    净利率方面：由于公司存在较多非经常性收益（政府补助等），2021年净利率达32.54%，远高于行业平均水平，2021年扣非后净利率为19.64%，高于国内行业平均水平，但与海外企业相比仍有差距，公司正处于追赶过程。

    风险分析

    行业景气度下行风险：若芯片供需紧张出现缓解，晶圆制造企业可能会推迟或降低其资本开支，进而对半导体设备需求产生不利影响。

    国产化进程不及预期风险：公司半导体设备销售深度受益于半导体设备国产替代趋势，如果国产替代进程放缓，可能会影响公司产品销售。

    疫情反复带来供应链紧张风险：国内疫情反复可能会对公司供应链产生扰动，影响其正常的生产经营。

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