聚焦IGBT+FRED，公司功率半导体的技术与产品积累雄厚公司成立于2006 年，经过多年的深耕，公司已掌握了自主研发设计市场主流IGBT 和FRED 芯片的能力，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100 余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400 余种，产品性能均处于行业先进水平。

    公司注重研发投入，凭借技术优势积累了丰富的优质客户资源1Q22，公司研发费用率为8.53%，同行业可比公司平均水平为6.01%。

    公司高于行业平均水平的主要原因系公司承担了多项科研项目，如“国家02 重大专项-工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-001 课题和004 课题”、“国家02 重大专项-4,500V 新型高压功率芯片工艺开发与产业化-005 课题”等与公司主营业务相关的国家级重大科技专项及多项省级科研项目。凭借技术优势，公司已积累了丰富的优质客户资源，并与台达集团、汇川技术、佳士科技等众多知名企业客户建立了稳定且良好的合作关系。

    公司IGBT 新品突破顺利，产品线将进一步丰富公司手握多项研发项目，下游覆盖光伏、新能源和汽车领域。在光伏领域，2021 年公司成功推出第五代M5i 产品，性能可对标世界领先水平，目前该系列产品正批量交付，第七代IGBT M7i 已完成芯片技术平台的开发和验证，目前成品已获客户的初步验证；在汽车领域，2021 年公司400A/750V 车用6 单元IGBT 模块产品成功通过客户认证，已进入小批量交付阶段；820A750V 车用6 单元IGBT 模块产品已完成设计定型，客户认证及全自动模块生产线的导入工作，为大批量订单交付做好了准备；1500A/1200VSiC 模块产品已完成设计开发并通过客户端测试验证。

    随着各项研发项目的完成，公司产品线将进一步扩充产品线，扩大业务范围。

    投资建议：我们预计公司2022-2024 实现收入8.61/13.39/20.10 亿元；实现净利1.02/1.74/2.82 亿元。可比公司方面，根据wind 一致性预测，23 年PS 为9.51 倍，考虑到公司目前处于业务快速发展期、公司收入体量小增长弹性较大，作为fabless 公司且产品以IGBT 为主，估值主要对标斯达半导，给予公司2023 年11 倍PS，对应市值为147.29 亿元，对应价格106.73 元/股，首次覆盖给予买入评级。

    风险提示：供应商供给不及预期风险、技术升级及产品迭代不及预期风险、下游需求导致业绩波动风险、固定资产折旧风险、市场占有率较低的风险

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