【事项】

    　　根据公司近期投资者关系活动记录表披露，公司在车规半导体优势显著。市场地位方面，公司旗下安世半导体的车规级Mos 管产品在汽车行业排名全球第二。客户资源方面，安世在汽车行业累积了长久的运营经验以及大量的客户资源。技术优势方面，汽车半导体行业技术门槛较高，对封装、能效、可靠性、稳定性等都有严格要求，安世产品符合严苛的车规标准，在工艺、尺寸、功率及性能方面都获得了行业的广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，也因此拿到了更多的市场份额。产品品类方面，在整个中国汽车供应链中，安世的产品品类齐全、料号丰富。每年都在投入研发、创新产品，以满足汽车系统功能不断增长的需求。

    　　【评论】

    　　全球领先的半导体和通讯产品集成企业。经过多年的科技创新、研发投入、投资并购等方式，持续提升核心竞争力，已形成包括半导体、产品集成、光学在内的三大业务板块，拥有从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件、光学模组、电子产品ODM 等研发制造于一体的全产业链布局。产品应用领域由智能手机向包括笔记本电脑、IOT、服务器等非智能手机业务，以及汽车、工业等高可靠性业务领域持续拓展。

    　　汽车电子业务取得突破性发展，有望持续受益于汽车智能化发展。近年来，汽车行业往电动化、智能化、网联化、共享化发展的趋势愈发显著，其市场前景可观。智能驾驶、智能座舱、智能网联成为汽车电子领域新突破口。公司定位智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商。已在智能座舱、智能网联等产品上与多家主机厂、Tier-1、芯片厂等产业链上下游建立良好合作关系。在智能座舱、自动驾驶域控制器等智能汽车核心部件上积极投入研发，产品及业务进展顺利。

    　　半导体业务龙头优势显著，IGBT 等新产品研发进展顺利，车规级产品广受信赖。公司完成全球领先的分立与功率半导体IDM 龙头安世半导体的整合后，持续投入产品研发，扩大产能，并收购英国Newport Wafer Fab，加大对前端晶圆厂和后端封测厂投资，巩固竞争壁垒。全球范围内，安世半导体在小信号二极管及晶体管、逻辑芯片、ESD 保护器件、车规级功率半导体等多个细分领域均处于领先地位。公司持续进行新产品研发，积极拓展业务边际，在中高压MOSFET、IGBT 以及氮化镓、碳化硅等化合物半导体等产品进展顺利。2021 年公司自主设计研发的IGBT 产品已成功流片，实现重大突破，其他新产品预计在2022 年逐步进入客户验证、试产、量产阶段。汽车电动化发展已进入快速增长阶段，公司已通过多项汽车认证测试，已在全球范围内与多家头部车企进行更多战略合作，为公司半导体业务持续增长奠定良好基础。

    　　光学业务全球领先，整合优势明显。公司收购的得尔塔具有行业领先的Flip-Chip 技术，可为客户提供顶级的光学模组产品。公司将进一步推动光学业务向包括汽车电子、IOT、VR/AR 等领域发展，结合公司的集成业务以及半导体业务，整合优势明显。

    　　【投资建议】

    　　公司作为全球领先的半导体和通讯产品集成企业，经过多年行业深耕细作，已形成包括半导体、产品集成、光学在内的具有整合优势三大业务板块，业务领域覆盖消费电子、汽车电子、IOT 等。公司在车规级功率半导体产品处于领先地位，持续推进中高压MOSFET、IGBT 以及化合物半导体的研发。产品集成业务亦瞄准智能座舱、自动驾驶等汽车智能化核心领域，在域控制器等高端产品线已取得突破进展。结合公司光学业务，整合优势显著，有望显著受益于汽车电动化、智能化发展浪潮。预计公司2022-2024年营收分别为685.31、875.28、1100.04 亿元，归母净利润分别为41.63、55.30、77.56 亿元，EPS 分别为3.34、4.44、6.22 元/股，对应当前PE分别为24、18、13 倍，维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　下游需求低于预期

    　　新产品、新客户拓展进度不及预期

    　　市场竞争加剧

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