事件概述：12 月9 日，闻泰科技发布公告，公司计划：1）与鼎泰匠芯签订2023-2026 年晶圆代工协议，合计合同金额预计68 亿元；2）将昆明制造产业园项目（一期）建设内容由“年生产2400 万件4G/5G 通信模组及智能终端”

    变更为“年生产2760 万台智能终端”；3）将昆明智能制造产业园项目（一期）建设内容由“年产3000 万台智能手机”变更为“年产600 万台笔记本电脑”；4）新增黄石智能制造产业园项目（二期），达产后预计年产笔记本电脑200 万台、手机1800 万台。

    晶圆产能得到充分保障，安世业绩有望再上一台阶。当前安世半导体凭借在汽车、工业领域深耕，绑定海外大客户，护城河深厚。今年以来公司持续改善半导体业务营收结构，上半年汽车业务收入占比达到48%，同时伴随电动车渗透率持续提升，单车功率半导体价值量呈现快速上升趋势，安世半导体在汽车领域的需求有望持续增长。此前公司披露30 亿元投资计划，为后续分立器件、模拟&逻辑IC、MOS 封装产能增长提供充足支撑，此次公司与鼎泰匠心签订68 亿晶圆代工协议，一方面为公司后续产能提供保障，另一方面也彰显公司对半导体业务增速的信心。

    后续笔电产能有序释放，ODM业务结构有望显著改善。当前公司在ODM领域积极布局AIOT、汽车电子领域、笔电等领域，此次昆明一期、昆明二期及新增的黄石二期项目达产后，将给公司新增800 万台笔电产能。此前公司ODM业务收入来源主要来自手机，而今年以来消费电子需求疲软，对公司ODM 业务增长造成一定影响。随着后续公司笔电业务逐步贡献业绩，公司业绩结构有望得到显著改善，非手机业务占比将快速提升，短期有望给公司业绩带来支撑，长期亦能凭借收入结构优化，增强公司ODM 业务发展潜力。

    投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2022-2024 年公司归母净利润为27.81/38.50/53.33 亿元，同比增长6.5%/38.4%/38.5%，当前市值对应PE 为25/18/13 倍，我们看好当公司产业链协同布局模式以及产品结构持续改善，维持“推荐”评级。

    风险提示：ODM 业务下游需求不及预期的风险；半导体下游景气度下滑的风险；新业务进展不及预期的风险。

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