公告摘要：公司发布2022 年半年报，实现营收11.24 亿元，同比增长60.34%，归属于上市公司股东净利润8620.62 万元，同比增长81.34%，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东净利润4720.23 万元，同比增长195.10%。
Q2 营收利润保持高增，盈利能力持续提升。单季度看，公司Q2 实现营收7.
23 亿元，同比增长63.92%，环比增长80.54%，归母净利润6159.95 万元，同比增速91.75%，环比大幅增长150.34%，营收利润均创历史新高。公司上半年营收增长主要由于客户持续拓展、体量扩大，对应项目定点不断增加，特别是新能源车智能座舱领域5G 智能模组、面向海外运营商的5G FWA 产品出货量大幅提升，其中5G 车载智能模组产品出货量及营收同比数倍增长，高单价模组出货增长带动整体产品均价提高至175.50 元，较21 年增长23.2%，产品结构不断优化。上半年非经常性损益主要来自政府补助、对外投资公允价值变动等合计3900.40 万元。公司坚持拓展海外市场，22H1 直接海外客户营收占比24.4%，较21 年相比提高3.7pct。公司22H1 毛利率为17.90%，同比下滑0.45pct，主要由于上半年美元升值导致公司以美元采购的原材料成本上升。
公司加强供应链及中后台管理能力建设，上半年归母净利率7.67%，同比提升0.89pct，其中Q2 为8.52%，环比提高2.37pct，盈利能力改善明显，22H1期间费用率为11.49%，同比减少2.7pct。预计随着模组物联网应用场景拓宽，产品放量及上游原材料价格趋稳、客户产品结构优化，公司收入利润将延续快速增长，市场地位持续提升。
智能模组应用拓宽，持续加大研发投入巩固领先优势。智能模组与数传模组相比，在实现蜂窝通信功能基础上增加操作系统和算力，从而实现复杂的控制功能与客户二次开发需求，社会智能化转型趋势下渗透率不断提升，推动IoT 产业向AIoT 转型，算力模组作为智能模组重要分支，针对各类算力强需求专用场景开发，在Arm 架构服务器、云游戏、边缘侧AI 设备等领域应用前景广阔。
公司具有智能及算力模组领域设计前瞻性和技术领先性，22H1 研发支出1.14亿元，同比增长12.98%，研发团队在安卓系统底层驱动和性能优化、功耗控制、安卓中间件和应用集成开发，屏幕、摄像头、音视频等多媒体外围开发、架构设计和功能调优，以及AI 算法在智能平台上的对接和性能优化等领域积累大量智能模组研发KNOW-HOW，构成公司核心竞争力。公司在巩固通用型数传模组综合能力基础上，充分运用自身技术积累及与上游高通、紫光展锐等领先物联网芯片厂商合作关系，在新能源车4G/5G 智能座舱、ADAS/DMS 辅助驾驶，以及新零售等物联网泛连接核心应用场景不断提高智能模组产品价值，同时以智能座舱、FWA、5G PDA 等为代表的垂直行业定制化解决方案打造差异化竞争优势，满足不同背景客户需求。
车载及FWA 放量，与比亚迪合作不断深化。汽车与CPE 是蜂窝模组两大应用场景。随着汽车智能化及5G 技术不断发展，5G 智能座舱将成为汽车智能化重要方向，硬件层面体现为高算力智能模组将取代多个分散的低算力黑盒子，软件层面手机端安卓生态应用将逐步转移至智能座舱内部。公司车载产品主要应用于智能座舱域控制器、ADAS/DMS、辅助驾驶、车载监控等，其中5G 智能模组在智能座舱领域出货量行业领先，目前主要大规模应用于比亚迪DiLink4. 0 和DiLink5.0 平台，覆盖汉、唐、腾势、海豹等多种热门车型，22H1 第二代产品在客户中高端车型上正式量产，其5G 传输、WiFi 性能、多摄像头视觉、多屏互动及AI 算力等性能与一代相比均提升数倍，下一代产品正在加快研发进程，快速迭代能力能够充分匹配主机厂更新需求。客户方面，公司正在突破自主品牌和造车新势力等新能源车头部群体，预计随着产品升级、现有客户终端销量增长及后续新客户导入，公司车载业务将进入高速增长。FWA 方面，公司抓住海外市场5G FWA 快速发展与华为退出带来的竞争格局变化机会，积极开拓海外运营商，利用自身产品支持5G NR Sub-6G 和毫米波技术、支持全球主流频段，以及成熟的5G+WiFi6 系统解决方案、90 天量产优势助力客户快速部署5G，提升自身市占率。随着公司智能模组产品向高阶辅助驾驶、机器视觉、无人机、机器人等新兴场景扩展，有望带来新的业绩增长点。
投资建议：美格智能是快速崛起的物联网智能模组龙头，形成了完整的智能模组产品序列，数传模组产品不断拓展，具有一定的差异化优势，我们认为智能模组在未来有较大的应用空间，看好公司在智能网联车和FWA 领域的业务布局。
我们预计公司2022-2024 年净利润分别为2.02 亿/3.11 亿/4.33 亿，EPS 分别为0.85 元/1.30 元/1.81 元，维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧风险；物联网发展不及预期风险；上游芯片短缺风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。
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