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    　　公司发布2020 年一季报，Q1 实现营收113.40 亿元，同比增长132.06%，环比下降42.45%；实现归母净利润6.35 亿元，同比增加1,379.54%，环比下降12.17%，扣非归母净利润6.52 亿元，同比增长1,576.14%，环比提高7.77%。

    Q1 营收同比大增，毛利率大幅提高：公司Q1 营收以及归母净利润同比大增，毛利率17.75%，同比提高10.75pct，环比提高4.84pct。公司营收大增主要原因为：（1）ODM 业务中国际一线品牌客户出货量持续增长；（2）安世集团纳入合并范围。从费用来看，公司销售、管理、研发、财务费用合计10.9 亿元，占营收比9.61%，同比增加2.57pct，其中财务费用得益于汇兑收益增加，有较大下降。展望2020 年，公司业绩有望延续高增长，其中安世半导体持股比例今年将进一步提高至98.23%，将成为公司业绩贡献重要增量。

    高功率MOSFET 产线引入中国，闻泰、安世加速融合：公司披露了58亿配套融资方案详细用途，其中16 亿元将用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目，10.5 亿元将用于云硅智谷4G/5G 半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目。安世中国先进封测平台及工艺升级项目主要用于安世中国导入高功率MOSFET 的LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，将新增标准器件产能约78 亿件/年，全方位提高安世中国的封测产能和生产效率，提升安世中国的盈利能力。云硅智谷4G/5G 半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目的实施有利于安世集团先进工艺技术在国内落地，借助闻泰科技和安世集团双方的技术和研发能力，打造集研发设计、生产制造于一体的大型智能制造中心，形成年生产2,400 万件4G/5G通信模组及其智能终端的产能。

    ODM+半导体双轮驱动，5G、汽车电子打开增长空间：在ODM 业务上，公司为全球手机ODM 龙头，将业务从原有的手机、笔电产品进一步拓展到IoT 模块、CPE、工业网关、TWS 耳机等新产品线，有望受益于新客户开拓、5G 手机的爆发以及产品线丰富带来的业绩增长。在半导体业务上，安世半导体在分立器件、逻辑器件、MOSFET 等细分领域处于全球领先位置，已经针对5G 电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET 和TVS 保护器件产品。另外，公司和安世联合研发的首款4G 车载通讯模块产品WM418 已经初步验证成功，该产品可支持最大下行速率 150Mbps以及最大上行速率 50Mbps，双方还将联合研发5G+V2X 车载模块等产品，进一步打开5G 时代智能汽车的广阔的市场空间。

    维持“推荐”评级：我们看好公司在ODM 行业的龙头地位，有望受益于客户扩大ODM 比例、公司市场份额的提高以及自有产能持续扩大的影响，通过收购安世进军功率半导体，将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应，打开国产替代巨大市场空间，预计2020-2022 年归母净利润分别为31.10 亿元、43.80 亿元、51.40 亿元，EPS 分别为2.50 元、3.52 元、4.13 元，对应PE 分别为38.85 X、27.58 X、23.50X。

    风险提示：5G 进度、客户拓展不及预期，疫情影响超预期，贸易摩擦加剧。

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