华天科技是国内领先的集成电路封装测试企业之一，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

    国内晶圆厂产能扩张，带动后道封测需求持续增长:根据JW Insights 数据，预计中国大陆2022 年-2026 年将新增25 座12 英寸晶圆厂，晶圆厂总规划月产能将超过160 万片。中国封测行业在集成电路国际市场分工中竞争力较强，市场份额预计将持续提升。受益于大陆晶圆厂扩产，作为晶圆制造产业链的下游环节，集成电路封测行业市场需求有望持续增长。公司已顺利过英飞凌认证，Memory 封装通过小米、OPPO、VIVO 等客户认证，TSV、WLP 封装持续通过安森美、安世认证，与博世的MEMS 产品实现量产。

    加快布局先进封装，不断提高技术水平：后摩尔时代随着工艺制程的不断演进，芯片制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难，先进封装愈发成为解决该问题的重要手段。公司积极布局MCM （MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP 等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，长期看有望提升核心业务的技术含量与市场附加值，提高市场份额和盈利能力。同时，公司积极实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程。

    22Q1 业绩承压：根据公司的一季度报告，公司22Q1 单季实现收入30.08 亿元，同比增长16%，环比下滑7%；归母净利润2.07 亿元，同比下滑27%，环比下滑47%。毛利率方面，22Q1 公司实现毛利率17.9%，同比下降5.73pct，环比下降4.1pct。2021 年下游终端厂商备货较多导致22Q1 拉货需求有所下滑，叠加一季度奥密克戎病毒在全球的肆虐以及在国内传播，疫情影响产业链以及原材料物流运输，以及公司固定资产计提的折旧等营业成本增长，导致公司业绩短期承压。

    盈利预测、估值与评级：考虑到行业景气度下行，我们下调公司2022-2023 年归母净利润预测为12.05 亿元（较前次预测下调5%）和13.34 亿元（较前次预测下调9%），新增2024 年净利润预测为14.99 亿元，当前市值对应2022-2024 年PE 估值分别为27/24/22 倍。公司深度布局先进封装，我们看好公司长期发展潜力，维持“增持”评级。

    风险提示：下游需求不及预期；晶圆厂产能扩张进度不及预期；研发进度不及预期；疫情反弹风险。

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