华天科技现已掌握多项先进封装技术，在WLP、TSV、Bumping、Fan-out及FC等多个技术领域均有布局。记者致电华天科技投资者热线，相关工作人员表示，2021年公司在芯粒封装领域投资了二三十亿，对行业和自身发展充满信心。
（文章来源：第一财经）
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