事件描述

    近期兴森科技发布2022 年半年度报告，2022 年上半年公司实现营收26.95 亿元，同比增加13.71%；归母净利润3.59 亿元，同比增加26.08%；扣非净利润2.71 亿元，同比减少5.47%；毛利率30.1%，同比下降2.7pct；归母净利率13.3%，同比增加1.3pct；扣非净利率10.1%，同比下降2.0pct。2022Q2 公司实现营收14.23 亿元，同比增加9.49%；归母净利润1.58 亿元，同比下降13.79%；扣非净利润1.50 亿元，同比下降15.37%；毛利率30.5%，同比下降2.9pct；归母净利率11.1%，同比下降3.0pct；扣非净利率10.6%，同比下降3.1pct。

    事件评论

    PCB 业务平稳增长，半导体业务盈利能力改善。2022 年上半年公司PCB 业务营收20.1亿元，在总营收中的占比约74.5%，在持续的新产能投放及大客户端突破的情况下，实现了同比12.1%的增速。由于PCB 行业面临需求不振和成本上行的双重压力，且新产能尚处于爬坡阶段，PCB 业务毛利率相较于去年同期下降4.2pct 至30.2%。2022 年上半年公司IC 封装基板业务营收3.75 亿元，同比增加26.8%，广州基地2 万平方米/月的产能满产满销，毛利率相较于去年同期进一步提升，封装基板业务整体毛利率水平相较于去年同期提升6.4pct 至27.2%。2022 年上半年公司半导体测试板实现营收2.28 亿元，同比增加12.1%，子公司广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，促进了营收的增长，且随着产品良率、交期、技术能力等稳定提升，预期半导体测试板业务的盈利能力将持续改善。

    FCBGA 封装基板项目稳步推进，持续领跑国内高端基板布局。FCBGA 封装基板业务是公司战略布局重点，公司拟在广州分两期投资总计60 亿元建设月产能为2,000 万颗的FCBGA 封装基板智能化工厂，拟在珠海投资12 亿元建设产能200 万颗/月（约6,000 平方米/月）的FCBGA 封装基板产线。根据Prismark 预测，2026 年全球IC 封装基板市场规模有望达到214 亿美元，2021-2026 年的复合增长率将达到8.6%。目前中国大陆企业的封装基板市场份额相对较低，全球的产能主要掌握在中国台湾、日本、韩国等地大厂手中，在公司持续聚焦封装基板业务投资扩产的情况下，有望实现行业红利下的率先卡位。

    看好封装基板国产替代趋势，公司前瞻布局卡位。公司PCB 业务未来有望实现稳步增长，同时公司持续推动产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，PCB 业务营收规模和盈利能力或将进一步突破。半导体业务方面，公司全力推动产能扩张，同时封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2022-2024 年公司可实现营业收入分别为58.3/74.6/93.1 亿元，归母净利润分别为6.6/8.7/10.6亿元，对应当前股价的PE 分别为30.8x/23.3x/19.2x，维持“买入”评级。

    风险提示

    1、全球宏观经济存在不确定性；

    2、封装基板良率爬坡存在不确定性。

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