芯源微发布三季报：公司前三季度实现营业收入8.97 亿元，同比增加63.9%；归母净利润1.43 亿元，同比增加169%；扣非归母净利润0.99 亿元，同比增加116%。

    投资要点

    收入及业绩均实现高增，毛利率小幅提升

    受益半导体行业景气度持续向好,公司收入规模持续增长，前三季度实现营业收入8.97 亿元，同比+63.9%；实现归母净利润1.43 亿元，同比+169%；扣非归母净利润0.99 亿元，同比+116%；前三季度毛利率40.1%，同比+0.6pct，预计主要受收入产品结构影响；销售/管理/财务费用率分别为7.78%/9.86%/-0.26%,同比分别-1.48pct/-1.73pct/-0.12pct，精益化成本管控成效显著。其中3 季度单季度实现收入3.92 亿元，同比+99.9%；实现归母净利润0.74 亿元，同比+309%，其中含收到A 公司支付的商业秘密维权赔偿金0.4 亿元；实现扣非归母净利润0.33 亿元，同比+104%；3 季度毛利率40.1%，同比+2.6pct。公司三季度末合同负债6.04 亿元，较同比增长71.3%；较中报-0.24 亿元，或主要系Q3 为传统签单单季，签单额小于收入确认额所致；存货12.86 亿元，同比+50.8%，较中报+1.14 亿元，同比+38.0%，奠定后续增长基础。

    内生研发实力雄厚,多维度奠定公司长期增长基础

    前道涂胶显影领域，公司offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售；公司自主研发得第三代高产能架构，通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片，能够满足光刻机不断提升的产能需求，目前技术已达到国际先进水平，进一步提升前道涂胶显影产品竞争力，对应设备价值量也有望提升；前道物理清洗领域，公司Spin Scrubber 设备已获得了中芯国际、上海华力、青岛芯恩、武汉新芯等多个前道大客户的批量重复订单，市占率稳步提升；上半年新签订单结构中前道产品的占比大幅提升，预计前三季度前道产品签单占 比仍保持较好态势。后道先进封装及化合物小尺寸领域，公司后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，已取得多家封装厂商的批量重复订单。公司核心零部件研发持续推进，预计未来有望进一步外部因素不利影响同时进一步优化成本控制。另外公司正在进行单片式湿法设备研制，制作样机进行工艺验证，推出后或有望成为公司业绩新增长点。

    募资加码前道设备研发，提升产能满足市场需求公司上半年发布定增，募资10 亿元。其中临港项目用于研发与生产前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备；沈阳高端晶圆处理设备产业化项目（二期）要用于前道 I-line 与KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机，旨在进一步提升产能。我们预计随着公司研发持续推进及产能扩张，业绩有望持续快速增长。

    盈利预测

    预测公司2022-2024 年收入分别为13.3、19.3、26.3 亿元，归母净利润分别为1.92、2.42、3.53 亿元，当前股价对应PE 分别为120/95/65 倍，对应PS 分别为17/12/9 倍，维持“买入”投资评级。

    风险提示

    半导体市场需求不及预期；下游晶圆制造产能扩产不及预期；零部件短缺风险；新设备研发进度不及预期等。

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