芯微装：国内直写光刻设备龙头。芯微装成立于2015 年，深耕PCB 直写光刻设备，已成长为国内领军企业，近年来先后推出了用于IC 掩膜版、载板、先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备，充分拓展成长空间。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模高速增长，2017-2021 年营业收入年均复合增速高达117%。2022 年前三季度，公司实现营收4.12 亿元，同比增长41.02%，实现归母净利润0.88 亿元，同比增长38.88%，延续高增势头。与此同时，公司亦于2022 年9 月公告定增预案，拟募集资金8.25 亿元，进一步扩充泛半导体产品产能，同时向上游布局关键子系统和核心零部件的自主研发，为公司长期发展巩固基础。

    　　PCB 业务：需求稳健，领衔国内LDI 市场。用于PCB 的LDI 设备为公司传统主业，PCB 制造包括内层图形制作、层压、钻孔、层图形制作、阻焊层制作、表面处理等环节，LDI 设备因为较好的精度和更优的成本在PCB 制造中得到广泛应用。据QY Research 数据，2021 年全球全球PCB 市场直接成像设备销售额8.13 亿美元，2023 年将达9.16 亿美元，2 年年均复合增速6.15%，全球市场龙头为来自以色列的Orbotech 和来自日本的ORC，芯微装的PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，2021 年实现营收4.15 亿元，以8.1%的份额位列全球第三。

    　　泛半导体业务：广泛布局，产品矩阵展开。PCB 之外，泛半导体领域直写光刻亦有广泛的应用。在IC 制造场景，直写光刻主要用于MEMS、分立器件等成熟应用；在先进封装领域，直写光刻可用于晶圆级封装等场景；在IC 载板领域，直写光刻的应用与PCB 类似，但对线宽、孔径等指标提出了更精细的要求；掩膜版领域则一直是直写光刻的主要下游应用之一。2021 年公司实现泛半导体业务收入0.56 亿元，同比增长近400%。

    　　跨界切入光伏电镀铜，布局未来电池技术路径。光伏电池片技术围绕降本增效不断演进，电镀铜技术或将为HJT 的渗透解决核心的成本问题。相比传统的银浆丝网印刷方案，电镀铜的制造工艺更类似IC 前道的铜互连结构，带来了对直写光刻设备的增量需求。公司作为直写光刻设备国产化领军企业，有望深度受益电池片技术路径迭代带来的全新市场。

    　　投资建议：芯微装作为国内直写光刻设备龙头企业，在保持PCB 主业稳健增长的同时，在泛半导体领域亦持续扩大产品矩阵。我们预计公司2022-2024年收入分别为7.09/10.01/14.30 亿元，归母净利润分别为1.48/2.09/3.00 亿元，对应现价PE 分别为77/54/38 倍。我们看好公司在泛半导体领域的新品扩张，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：下游扩产不及预期；产品验证进度不及预期；技术路径迭代。

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