核心观点

    　　2022 年半导体设备收入破百亿，同比+60.55%，收入占比提至77.84%，净利润占比达58.7%，首次成为第一大贡献主体，反映出晶圆厂扩产积极，公司在规模效应带动下盈利能力大幅提升。2023Q1 业绩超预期，展望全年，设备国产化趋势加之中小晶圆厂扩产积极，公司作为平台型龙头，在先进封装先进制程持续突破，有望快速增长。

    　　事件

    　　①公司发布2022 年年报，2022 年度实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为146.88、23.53、21.06 亿元，同比分别增长51.68%、118.37%、161.07%。其中Q4 收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为46.76、6.67、6.30 亿元，同比分别增长33.21%、59.06%、123.72%。

    　　②公司发布2023 年一季报，2023Q1 实现收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为38.71、5.92、5.34 亿元，同比分别增长81.26%、186.58%、243.59%，处于此前业绩预告中枢偏上，略超预期。

    　　简评

    　　半导体设备收入破百亿，首次成为利润贡献第一大主体2022 年146.88 亿元的营业收入构成中，（1）电子工艺装备贡献82.27%达到120.84 亿元，同比+52.03%，其中半导体装备（含光伏电池片设备）、真空设备（含光伏长晶设备与锂电设备）收入为114.33、6.51 亿元，同比分别+60.55%、-21.27%占比分别为94.61%、5.39%，需要强调的是半导体设备增速最快，占总营收比重已达77.84%，同比+4.3pct，主要反映出下游晶圆厂扩产积极、公司设备交付高速增长；（2）电子元器件贡献17.53%达到25.74 亿元，同比增长50.10%，反映出公司响应行业“小型化、轻量化、高精密”的趋势，不断推出新产品、拓展新应用，继续保持高增，该业务获2022 年度中国电子元件行业骨干企业排名第29 位。

    　　2022 年公司毛利率为43.83%，同比+4.42pct，其中电子工艺装备、电子元器件毛利率分别为37.70%、72.53%，同比分别　　+4.70pct、+3.64pct，前者我们判断与半导体设备规模效应显现有关，后者我们判断与公司不断推出新品有关。

    　　半导体装备首次成为公司利润第一大贡献主体。2022 年公司净利润为25.41 亿元，其中半导体装备（含光伏电池片设备）、电子元器件子公司贡献的净利润分别为14.91、10.42 亿元，净利率分别为13.0%、40.5%，同比+4.99、+5.60pct，历史上半导体装备子公司首次成为利润第一大贡献主体，净利润占比58.7%。上述两家子公司净利率大幅提升除了与前述毛利率提升原因有关之外，估计还与费用率下降有关。

    　　2022 年公司归母净利率、扣非后归母净利率分别为16.02%、14.34%，同比分别提升4.89、6.01pct。净利率提升幅度高于毛利率提升幅度，主要是因为公司期间费用率同比下降3.39pct 至27.14%，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.46%、9.68%、12.56%、-0.57%，同比分别+0.17pct、-2.65pct、-0.83pct、-0.09pct，管理和研发费用率下降均反映出规模效应。需要说明的是，公司研发投入占营收比重为24.28%，同比-5.59pct，仍保持较高位，其中资本化占比为55.47%，研发人员同比增长43.3%至2929 人，人员占比29.27%，同比+4.2pct，我们判断与公司加大先进制程、先进封装相关领域的投入有关。

    　　2023Q1 公司收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为38.71、5.92、5.34 亿元，同比分别增长81.26%、186.58%、243.59%，毛利率、归母净利率、扣非归母净利率分别为41.18%、15.28%、13.79%，同比分别-3.46、+5.62、+6.52pct。收入大幅增长，反映出美国芯片法案之后，公司设备交付总体依旧处于正常状态；毛利率同比下降，判断与产品结构有关；净利润大幅增长主要受益期间费用率同比下降9.70pct 至22.28%，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为4.71%、7.89%、9.48%、0.19%，同比分别-2.87pct、-3.91pct、-4.36pct、+1.43pct，主要体现规模效应带来的控费效果。

    　　公司半导体设备取得多项突破，在手订单充足，预计2023 年仍将快速增长公司作为国内“平台型”半导体设备龙头，充分受益于行业进口替代趋势。（1）刻蚀设备：ICP 刻蚀出货累计超过2000 腔；12 嫉壤胱尤ソ夯已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备成为国内主流客户的优选机台；高深宽比 TSV 刻蚀设备，通过客户端工艺验证，支撑Chiplet 工艺；应用于提升芯片良率的12 CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；双频耦合CCP 介质刻蚀机实现了硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。（2）薄膜设备：突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术，二十余款产品累计出货超3000 腔。（3）立式炉累计出货超过500 台。（4）外延装备累计出货近千腔。

    　　（5）清洗设备包括单片和槽式，主要用于12 技成电路领域。

    　　公司2022 年底、2023 年一季度末，合同负债+预收账款分别为72.54、78.77 亿元，同比分别+43.76%、+54.73%，反映出在手订单充足。2022 年公司前5 大客户收入贡献25.67%，同比-4.88pct，反映出晶圆厂客户数量增加、客户更加多元化。我们判断在国内晶圆厂提升设备国产化率以及多个地方中小晶圆厂积极扩产的背景下，公司2023 年新接订单增速有望超过30%，市场份额将进一步提升。

    　　全球半导体设备行业β将于2024 年回升，国内半导体设备行业表现将优于海外全球半导体设备市场趋势判断：根据SEMI 最新的季度预测，预计2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022 年的980 亿美元的历史新高降至760 亿美元，源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加；2024 年将同比增长21%，恢复到920 亿美元，受益2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求的拉动。

    　　中国半导体设备市场判断：受制于美国芯片法案，及其后续对日荷半导体设备供应商的潜在影响，国内前四大晶圆厂扩产节奏短期内有所放缓，但是同时我们也看到国内晶圆厂数量变多，多个地方新兴晶圆厂在特色工艺线或者SiC 领域的扩产比较活跃，加之国产化率持续提升，我们认为国产半导体设备2023 年新接订单仍有望增速不错，而且随着国产设备在先进封装先进制程领域的持续验证突破，中长期发展前景更好。

    　　投资建议

    　　预计公司2023-2025 年实现收入分别为202.10、261.62、346.26 亿元，归母净利润分别为33.15、44.83、60.73亿元，同比分别增长40.92%、35.22%、35.45%，对应2023-2025 年PE 估值分别为53.43、39.51、29.17 倍，维持“买入”评级。

    　　风险分析

    　　（1）下游扩产不及预期风险：若半导体行业周期性波动导致下游晶圆厂资本开支减缓，公司将面临市场需求下降的风险，对公司经营业绩造成不利影响。

    　　（2）外部环境不确定性风险：若全球贸易摩擦导致公司供应链持续紧张，公司生产、交付周期将拉长，将对公司业绩产生不利影响。

    　　（3）人力资源风险：公司产线新建扩建对于高端人才需求急剧增加，若公司无法有效补充人才，可能面临人才不足的风险。

    　　（4）技术迭代风险：公司研发领域保持高强度投入，若公司新产品产业化不及预期，可能会对公司后续业绩造成一定影响。

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