核心观点：

    　　23Q2 业绩环比高增长。公司发布2023 年半年度业绩预减公告，2023H1 实现归母净利润4.46~5.46 亿元，同比减少64.65%~71.08%；实现扣非归母净利润3.41~4.17 亿元，同比减少70.39%~75.78%。受终端需求疲软、行业处于下行周期阶段影响，23H1 客户订单下降、公司产能利用率降低，公司业绩同比有一定程度下滑；同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。根据公告中值计算，公司23Q2实现归母净利润3.86 亿元，YoY-43.40%，QoQ+250.91%；实现扣非归母净利润3.23 亿元，YoY-48.57%，QoQ+476.79%；公司23Q2 业绩环比高增长，后续伴随终端需求回暖、行业周期触底回升，公司业绩有望继续改善。

    　　深入布局先进领域，未来成长空间广阔。公司在过去一年完成多项先进领域新技术开发和知名客户新品量产导入，稳步推进高附加值赛道布局。根据公司2022 年报，如在汽车电子领域，公司于2022 年9 月成为中国大陆首家加入AEC 汽车电子委员会的封测企业，2022 年汽车电子业务营收占比提升至4.4%；在高性能计算领域，公司XDFOIXMChiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，2022 年高性能计算业务营收占比达到17.4%。公司不断投入需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等先进领域，以及现有工厂面向高性能封装技术、工厂自动化等方向的产能升级，迎接新一轮应用需求增长。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2023-2025 年实现EPS 1.14/ 1.78/2.27 元/股，参考可比公司估值，给予公司2023 年35 倍PE 估值，对应合理价值39.74 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。贸易摩擦风险；设备供应风险；知识产权风险。

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