909 工程的延续。上海华虹微电子有限公司作为909 工程的主体承担单位于1996 年4 月9 日成立，由上海华虹与日本NEC 合资7 亿美元成立华虹NEC，后因资金不足以及海外技术支持中断而无法升级，也被迫从专业的内存生产公司转变成纯晶圆代工厂，2013 年1月华虹NEC 先与宏力合并后改名华虹宏力。

    　　产品组合持续优化。从下游来看，虽然消费电子仍然是公司收入的主要贡献，但工业及汽车的收入23Q2 占比已达31%，已在逐季提升；从制程来看，公司整体在向相对更先进的工艺变化，12 寸代工收入持续提升，其产能已接近8 寸总和。

    　　特色工艺为未来重要发展方向。特色工艺以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖线宽微缩，通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，并强调特色IP 定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。行业发展来看，先进与特色工艺的结合才是一个地区发展晶圆代工业并形成综合竞争力的保障。市场空间来看，特色工艺在晶圆代工厂的渗透率相对较低。稳定性来看，特色工艺的盈利能力及和客户的粘性更佳。

    　　重视研发，五大特色工艺全面覆盖。公司覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业，其中嵌入式非易失性存储器和功率器件是收入占比最大的两个工艺平台。

    　　公司是全球最大的智能卡IC 制造代工企业，在全球SIM 卡及银行IC 卡、国内二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先地位；此外，公司功率器件种类丰富度行业领先，自主研发的深沟槽式超级结MOSFET、IGBT 等工艺技术完成了从8 寸至12 寸的升级，推动了国内功率器件全产业链的发展。

    　　积极建设先进产能，持续推进“8+12 英寸“战略。华虹无锡一期年底建设完毕，华虹无锡二期顺利推进，预计一期、二期项目全部达产后晶圆代工产能将达约180K/M，届时将成为国内技术最先进、生产规模最大的12 寸特色工艺研发和制造基地。随着产能的逐渐释放，公司也即将完成以8 寸为主转型为12 寸为主的跨越。

    　　首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计公司23-25 年归母净利润分别为20.47 亿/25.98亿/35.69 亿。采用2023 年盈利预测进行估值，可比公司23 年平均PE 为51X。考虑到华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，我们给予公司2023 年50X PE，目标市值1024 亿元，首次覆盖，给予“买入“评级。

    　　风险提示：技术迭代的风险；消费电子行业需求下降的风险；供应链风险；

更多精彩大盘资讯敬请期待！