投资要点

    全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC 与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色IC+功率器件”

    双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依托“8 英寸+12 英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。

    盈利能力持续强化，12 英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC 制造代工企业以及国内最大的MCU 制造代工企业；功率器件领域，公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备8 英寸与12 英寸功率器件晶圆代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 与IGBT 技术成果。近年来，12 英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。

    大力推动无锡新厂建设，重点扩充12 寸晶圆产能。公司本次计划募集资金180亿元，主要用于建设12 寸晶圆产线与升级8 寸晶圆产线，其中将有125 亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司12 寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。

    全平台研发能力领先，目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入，核心技术研发人员经验丰富，目前自主研发全球领先的200V-900V电压范围超级结MOSFET、600V-1700V 电压范围IGBT、0.35μm-55nm 制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外，公司有12 英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm 嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行，目标实现工艺优化与应用延伸。

    盈利预测与估值：受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。我们预测公司2023-2025 年的营业总收入分别为177.53/199.20/223.31 亿元，同比增速6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为24.56/27.56/31.72 亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以52 元/股的发行价为基础，计算出对应2023-2025 年PB 为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。

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