事件

    9 月27 日，公司披露关于在手订单情况的自愿性披露公告，截至2023 年9 月27 日，公司在手订单总金额为679,575.99 万元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），较截至2022 年9 月30 日的在手订单总金额同比+46.33%。

    投资要点

    订单表现亮眼，支撑未来业绩。截至2023 年9 月27 日，公司在手订单总金额为67.96 亿元，其中已签订合同订单与已中标尚未签订合同订单分别为65.26/2.70 亿元，截至2023 年9 月27 日的在手订单总金额较截至2022 年9 月30 日的在手订单总金额同比+46.33%，订单表现亮眼，为未来业绩提供保障。

    立足先进集成电路制造与先进晶圆级封装，清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD 稳步推进：

    1）清洗设备：未来国内市占目标55%-60%左右，单片设备与槽式设备并进增长。现阶段公司在清洗设备方面国内的市占率为25%-30%，公司未来国内市占目标为55%-60%左右，国内与国际市场双重发力。三年前，公司清洗设备主要集中于单片设备，现阶段公司槽式设备基本实现全工艺覆盖，包括清洗、去胶以及一些更先进的3D 封装方面的槽式设备。国内成熟制程28 纳米以下80%为单片清洗，45 纳米以上80%为槽式清洗，因此未来槽式设备在国内成熟制程的扩张方面亦存在巨大潜力。公司23Q2 清洗设备的增长很大一部分来源于槽式设备的增加。未来，公司在单片设备扩张的同时发展拥有独立的IP 的超临界CO2 干燥清洗，将该设备推向国内和国际市场。

    2）先进封装：产品线布局较为完整，镀铜设备国内国际前景广阔。公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备均有布局，23H1 封装及后道设备合计增长约47%。作为国内镀铜设备领军企业，国内龙头企业开始采用前道电镀设备比如TSV 电镀、大马士革电镀，公司拿到不少订单，同时公司将镀铜设备全力推向国际市场。在GPT、AI 快速发展带来大量先进封装设备需求的趋势下，公司的先进封装设备空间可观。

    3）立式炉管：差异化炉管ALD 技术（均匀性、颗粒性以及使用效率等方面改进）国内外有序导入。公司研发的立式炉管设备主要包括LPCVD、氧化炉、扩散炉和炉管ALD，公司以Ultra Fn 立式炉设备平台为基础，进一步推出了ALD 立式炉Ultra FnA。ALD 作为未来技术发展的趋势之一，ALD 产量较大，可以同时做最少50 片、100 片甚至更多，工艺包含较广，在存储、先进制程等均有大量的使用，目前公司已有两款产品相继进入客户端验证。未来，公司将继续保持国内外差异化炉管ALD 技术的导入。

    4）Track 和PECVD：客户端进展顺利，瞄准更高技术标准，有望打开未来成长空间。Track 设备方面，已于去年年底出机，预期年底进入小批量的验证式的生产阶段。公司Track 设备的起点较高，未来的目标为达到每小时300 片甚至更高产量。PECVD 设备方面，经过与客户端沟通共同研发，一些基本问题都已解决完毕。未来公司将凭借差异化的PECVD 技术以实现均匀性、颗粒性、薄膜应力以及产出等多方面的平衡，面向逻辑与存储客户，重点将PECVD设备推向市场，该设备高销售贡献度预计需要到2025 年或2026 年左右，届时PECVD 将成为公司巨大的成长点。

    投资建议

    我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入40.07/51.55/62.82 亿元， 实现归母净利润分别为9.04/11.15/13.96 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为49倍、40 倍、32 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险，下游扩产不及预期风险。

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