2023 年10 月25 日，公司发布2023 年三季度报告：

    　　1）2023Q1-Q3：公司实现营业收入159.07 亿元，同比+3.84%；毛利率11.28%，同比-4.29pct；归母/扣非归母净利润-0.64/-1.60 亿元，2022Q1-Q3 归母/扣非归母净利润为4.77/3.92 亿元；

    　　2）2023Q3：公司实现营业收入59.99 亿元，同比/环比+4.29%/+13.91%；毛利率12.71%，同比/环比-2.16pct/+1.44pct；归母/扣非归母净利润1.24/1.02 亿元，环比扭亏。

    　　评论：

    　　行业周期复苏，公司收入环比持续增长。行业需求持续回暖，公司收入环比不断增长，2023Q3 公司实现收入59.99 亿元，同比/环比+4.29%/+13.91%。盈利能力方面，受益于稼动率提升，2023Q3 公司毛利率环比+1.44pct 至12.71%，同时汇兑对利润的不利影响减少，2023Q3 实现归母净利润1.24 亿元，成功扭亏。展望未来，公司收入环比增长表明行业需求持续复苏，考虑到重资产公司稼动率提升对盈利能力的影响，后续复苏有望带动公司盈利能力进一步提升。

    　　AI 算力发展拉动先进封装需求，公司深化优质客户合作把握行业机遇。生成式AI 推动人工智能产业化，基于高端处理器和AI 芯片的封测需求不断增长。

    　　公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，通过并购与AMD 形成“合资+合作”的强强联合模式。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，公司积极在槟城扩产备料，未来有望充分受益于AI 浪潮下催生的先进封装需求增长。此外，公司加强与客户合作，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。

    　　公司持续布局先进封装领域，技术突破为长远发展提供支撑。公司把握市场发展机遇，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并已具备量产能力，形成差异化竞争优势。

    　　Chiplet 作为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一，发展势头十分强劲，公司技术突破有望打开远期成长空间。

    　　投资建议：行业周期触底反弹，公司优质客户扩容带动需求增长，后续有望保持稳健增长。考虑到行业复苏不及预期以及汇兑损失对公司短期利润影响较大，我们将公司2023-2025 年归母净利润预期由3.00/10.02/12.82 亿元下调至0.60/9.84/12.53 亿元，对应EPS 为0.04/0.65/0.83 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化；技术迭代不及预期；行业竞争加剧。

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