事件描述

    　　2023Q1-Q3 公司实现营业收入18.40 亿元，同比+62.37%，实现净利润5.64 亿元，同比+64.46%。2023Q3 公司实现营业收入6.06 亿元，同比+45.57%，实现净利润1.90 亿元，同比+20.77%。

    　　事件评论

    　　竞争优势突出，盈利能力稳定。2023Q3 公司毛利率46.73%，净利率31.33%，盈利能力维持较高水平，主要系公司的CMP 设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在各领域取得了良好的市场口碑。

    　　公司新签订单仍维持较好水平。2023Q1-Q3，受景气度下降和外部环境因素限制，国内晶圆厂资本开支总体承压。但受益于国产化替代进程与产品矩阵不断丰富，公司23Q3 新签订单维持较好水平，截至2023 年9 月30 日合同负债和存货分别为12.73 亿元、22.80亿元，同环比均实现增长。

    　　CMP 完善先进封装、大硅片、第三代半导体等领域布局。公司CMP 设备在逻辑、DRAM、3D NAND 等领域的成熟制程均完成90%以上CMP 工艺类型和数量的覆盖度，部分关键CMP 工艺类型成为Baseline 机台。2023H1 公司推出Universal H300 机台，产品为四个12 英寸抛光单元双抛光头配置，面向集成电路、先进封装、大硅片等领域客户，已完成研发和基本性能验证。Universal-150Smart 产品兼容6-8 英寸各种半导体材料抛光，已发往两家第三代半导体客户验证。

    　　新产品12 英寸单片终端清洗机出货，平台化布局进一步深化。公司CMP 产品中配备清洗单元，公司基于此开发清洗设备。2023Q3，公司首台12 英寸单片终端清洗机HSCF3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。此前2022 年底，公司清洗设备已批量用于公司晶圆再生，2023H1 应用于12 英寸硅衬底CMP 工艺后清洗设备和应用于4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。此次清洗设备进入大硅片企业，触达更多元的下游客户，公司平台化布局进一步深化。

    　　推出多品种新品，产品矩阵持续完善，除清洗设备和CMP 设备，公司还进入以下产品领域：1）减薄设备：用于3D-IC 的减薄抛光一体机在客户端验证顺利；并对传统减薄机进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级。2）供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应，获批量采购。3）膜厚测量设备：金属膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co 等金属材料，已发往多家客户验证，实现小批量出货。4）晶圆再生业务：截至2023H1，12 英寸晶圆再生产能已经达到10 万片/月，相较2022 年底产能提升25%。5）关键耗材与维保服务：7 区抛光头关键耗材生产线推广顺利。

    　　预计2023-2025 年实现净利润7.47/9.88/12.76 亿元，对应PE 45x/34x/26x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、国产化率提升不及预期风险；

    　　2、客户相对集中的风险。

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