事项：

    　　2023 年11 月9 日，公司发布2023 年第三季度业绩：

    　　1）2023Q3：公司实现销售收入5.69 亿美元，同比/环比-9.7%/-10.0%，符合前期业绩指引（销售收入约在5.6~6.0 亿美元之间）；毛利率16.1%，同比/环比-21.1pct/-11.6pct，符合前期业绩指引（毛利率约在16%~18%之间）；

    2）业绩指引：公司预计2023Q4 实现销售收入4.5~5.0 亿美元，中值同比/环比-24.6%/-16.5%；预计毛利率在2%~5%之间，中值同比/环比-34.7pct/-12.6pct。

    　　评论：

    　　公司短期业绩承压，12 英寸新增产能持续释放。下游需求持续低迷，公司业绩承压，2023Q3 实现收入5.69 亿美元，同比/环比-9.7%/-10.0%；公司产能持续释放，2023Q3 公司12 英寸产能环比+6.7%至8 万片/月，产能释放导致折旧压力较大，2023Q3 实现毛利率16.1%，同比/环比-21.1pct/-11.6pct。受到下游需求恢复缓慢影响，公司预计2023Q4 实现收入4.5~5.0 亿美元，中值同比/环比-24.6%/-16.5%；预计毛利率在2%~5%之间，中值同比/环比-34.7pct/-12.6pct。

    　　公司特色工艺技术持续创新，巩固国内特色工艺领先地位。公司自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。公司在不断提升技术实力的同时扩大产能，12 英寸产能不断扩充，总产能持续提高。公司计划把差异化特色工艺向更先进节点推进，积极发挥自身特色工艺优势，巩固特色工艺的领先地位，新增产能投放将为公司业绩成长提供充足动力。

    　　坚持“8 英寸+12 英寸”发展战略，12 英寸产能建设助力远期成长。半导体国产替代加速进行，国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。公司2023Q3 继续发力12 英寸的扩产，12 英寸月产能已达到8 万片，未来公司将陆续释放月产能至9.5 万片。同时公司已启动无锡下一座晶圆厂的建设，工艺节点覆盖65nm 到40nm 先进特色IC 和高端功率器件，预计2024 年底前开始投片，并在随后三年逐步形成8.3 万片的月产能。伴随公司未来12 英寸更大产能规模开出，公司特色工艺领先地位将进一步巩固，远期成长动能充足。

    　　投资建议：公司作为中国大陆地区特色工艺代工龙头，有望充分受益于国产替代机遇，公司8 寸产能盈利能力保持高位，同时12 寸快速扩产为公司营收规模的增长提供强劲动力。考虑到下游需求复苏弱于预期，我们将公司2023-2025年归母净利润预测由17.26/17.72/22.04 亿元下调至13.77/13.01/18.10 亿元，对应EPS 为0.80/0.76/1.05 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：行业景气度不及预期；外部贸易环境存在不确定性；扩产节奏不及预期；行业竞争加剧风险。

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