投资逻辑：

    　　公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及AI 以太网组网。

    　　目前公司数据中心产品包括光模块DSP、交换芯片、以太网PHY 芯片等。公司是光模块DSP 龙头厂商，有望充分受益800G 光模块放量带动光模块DSP 旺盛需求。另外公司是少数具备51.2T 以太网交换芯片的厂商，AMD 以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放量有望拉动以太网在AI 组网当中应用，带动以太网通信产品需求。

    　　根据AMD 23Q4 业绩会，AMD MI300 有望在24 年实现35 亿美元销售额，且供应端可以支持更多销售。AI 组网一般采用胖树架构，根据我们测算，采用胖树架构1.6 万台服务器组成集群，需要2000个交换机。公司作为以太网通信芯片领先厂商有望受益。另外公司拥有Arm 架构处理器的设计能力，以及较丰富的数据通信IP、高速互联能力、先进封装技术，有望受益于云厂商自研芯片趋势。根据公司23 年12 月电话会，公司已经获得云厂商定制芯片需求，其中两个AI 定制芯片将在24 年贡献较强的营收增长。传统云计算方面，服务器OEM 原材料库存已回到20 年水平，而交换机OEM厂商营收保持增长。随着终端厂商正常拉货，云计算也将拉动公司产品需求。

    　　公司在车载以太网有较深厚技术积累，有望充分受益汽车智能化所带来的车载以太网趋势。根据公司投资者交流日公开材料，公司是全球第一家实现1G 车载以太网PHY 芯片以及10G 车载以太网PHY 芯片的公司。公司产品线丰富，下游应用较为广泛，涵盖数据中心、通信基础设施、企业网、消费电子、汽车、工业等领域。

    　　盈利预测、估值和评级

    　　我们预计公司24~26 财年营业收入分别为56.98、65.81、71.69 亿美元，同比-3.74%、+15.49%、+8.93%，归母净利润分别为-5.13、-1.29、-0.19 亿美元。参照可比公司，我们给予公司25 财年12倍PS，对应目标价91.35 美元，首次覆盖，予以“买入”评级。

    　　风险提示

    　　以太网AI 组网进展不及预期；下游客户导入不及预期；光模块DSP行业竞争加剧；芯片定制行业竞争加剧；芯片定制服务进展不及预期。

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