业绩符合预告及市场和我们预期

    　　盛美上海披露2023 年业绩，公司营收38.88 亿元，YoY+35.34%，归母净利润9.11 亿元，YoY+36.21%，扣非归母净利润8.68 亿元，YoY+25.77%，符合此前公司业绩预告以及市场和我们预期。

    　　发展趋势

    　　公司2023 年营收中半导体清洗设备26.14 亿元，YoY+25.79%，毛利率24.97%，YoY+0.34ppt；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）9.40 亿元，YoY+81.57%，毛利率59.50%，YoY+7.43ppt；先进封装湿法设备1.60 亿元，YoY+0.09%，毛利率42.14%，YoY+10.48ppt。

    　　半导体清洗设备销售112 台，YoY+6.67%，ASP+约18%；其他半导体设备销售39 台，YoY+56.00%，ASP+约16%；先进封装湿法设备销售28台，ASP+约19%。我们认为公司业绩增长驱动因素主要为：1）电镀设备等其他半导体设备快速起量；2）清洗设备持续发力中高端机型。

    　　2023 年9 月公司自愿披露在手订单合计67.69 亿元，YoY+46%。我们认为2023 年公司新签订单保持较旺水平。2024 年1 月公司发布公告预测2024 年营收有望达到50~58 亿元。我们认为清洗设备、电镀设备等产品工艺覆盖度和市场占有率持续提升将继续驱动公司业绩稳步增长。同时，公司立式炉管设备（ALD 等）、Track、PECVD 等新品在多个境内重要客户侧验证工作稳步推进，有望打开第二增长曲线；清洗设备、电镀设备在境外全球头部半导体厂商侧验证进展良好，有望获得订单出海。

    　　2024 年1 月，公司发布拟向特定对象发行A 股股票预案：拟发行股票数量不超过4,357 万股（占公司当前股本10%）募集资金不超过45 亿元，用于：1）研发和工艺测试平台建设项目（9.4 亿元）；2）高端半导体设备迭代研发项目（2.3 亿元）；3）补充流动资金（1.3 亿元）。我们认为定增旨在稳固公司清洗设备、电镀设备行业龙头地位，并推动立式炉管设备、Track、PECVD 三类新产品研发。

    　　盈利预测与估值

    　　维持公司盈利预测基本不变，预计公司2024/2025 年营收同比增长38.4%/25.0%至53.82/67.25 亿元，归母净利润同比增长14.7%/46.7%至10.45/15.32 亿元。当前公司股价对应2024/2025 年41.0x/27.9x P/E。采用远期P/E 折现法对公司估值，考虑到板块估值中枢下移，下调目标价10%至112.56 元（对应2026 年30x P/E），有约15%上行空间，维持跑赢行业评级不变。

    　　风险

    　　市场竞争风险、新品拓张风险、下游资本开支不及预期、中美贸易摩擦。

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