核心观点：

    　　公司公告拟公开发行可转换公司债券预案。公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过30 亿元，其中拟投入13 亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期），8 亿元用于CMOS 图像传感器（CIS）升级，剩余9 亿元用于补充流动资金。

    　　募投项目聚焦主业，积极布局未来。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）主要针对豪威科技的主业高像素图像显示芯片的12 寸晶圆测试及重构封装，此前该业务主要采用委外加工且仅有单一供应商，此次布局该领域有利于豪威科技优化成本，提升产品控制力，降低供应链风险。CMOS 图像传感器升级主要用于汽车及安防领域产品的升级与研发，顺应汽车与安防CIS 升级趋势，有望提升豪威科技在汽车与安防CIS 领域的竞争力，持续打开CIS 业务新空间。

    　　展望未来，公司有望持续受益于CMOS 图像传感器业务增长。2019年，受益于光学持续升级的趋势等因素，CIS 呈现快速成长。我们预计未来2~3 年，在48M 等产品持续放量的背景下，CIS 业务仍将保持较高增长。同时，在半导体景气度恢复的背景下，韦尔股份的自研设计及分销业务也有望逐步恢复正常状态。

    　　盈利预测与估值。预计公司2020~2022 年EPS 分别为2.82/4.04/5.33元/股，对应当前股价2020 年PE 估值为71.9X。我们看好公司原有主业在半导体景气度逐步恢复背景下的增长修复，以及CMOS 图像传感器的行业地位与持续成长动能。参照可比公司估值以及公司业绩增长预期，我们给予公司2020 年85 倍PE 估值，对应合理价值为239.58元/股，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示。光学升级不及预期的风险；产品价格下滑的风险；原材料价格上升的风险。

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