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兴森科技(002436):FCBGA项目量产在即 公司有望迈入新一轮成长
发布时间: 2024-04-29 03:09
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兴森科技(002436)

  2023 年短期业绩承压,静待载板项目产能释放,维持“买入”评级公司2023 年全年实现营收53.60 亿元,同比+0.11%;归母净利润2.11 亿元,同比-59.82%;扣非净利润0.48 亿元,同比-87.92%;毛利率23.32%,同比-5.34pcts。

      2023Q4 单季度实现营收13.71 亿元,同比+14.06%,环比-3.59%;归母净利润0.21亿元,同比+187.83%,环比-87.96%;扣非净利润0.14 亿元,同比+419.80%,环比-47.15%;毛利率16.89%,同比-8.66pcts,环比-9.27pcts。2024Q1 单季度实现营收13.88 亿元,同比+10.92%,环比+1.24%;归母净利润0.25 亿元,同比+230.82%,环比+19.60%;扣非净利润0.24 亿元,同比+2500.78%,环比+67.09%;毛利率17.07%,同比-7.08pcts,环比+0.18pcts。考虑短期需求疲软等因素,我们下调2024、2025 年,新增2026 年业绩预期,预计2024-2026 年归母净利润为3.58/5.43/8.77 亿元(前值为4.05/6.03 亿元),对应EPS 为0.21/0.32/0.52 元(前值为0.24/0.36 元),当前股价对应PE 为56.3/37.1/23.0 倍,公司重点布局FCBGA和CSP 封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,维持“买入”评级。

      PCB 业务有望平稳增长,FCBGA 载板项目推进顺利,开启新一轮成长周期传统PCB 业务:PCB 下游库存压力显著缓解,2024 年PCB 行业有望复苏;提升在主要手机客户的市场份额;加快“智造”升级步伐,实现平稳增长。类载板业务:高端光模块用类载板产品认证顺利开展,2024 年有望开始放量。CSP 载板:下游国内客户正在积极扩产,打开未来增量市场,公司将适时启动扩产计划。

      FCBGA 载板:珠海FCBGA 封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过,目前低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上,珠海厂已有少量样品订单收入,预期2024Q2 开始小批量量产。广州FCBGA 封装基板项目于2024 年3 月中旬通过工厂技术评级,预期2024年8 月底前后完成产品认证开始量产,比原计划提前一个月左右。

      风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;行业竞争加剧。

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