事件概述

    　　4 月24 日晚，公司发布23 年年报及24 年一季报：

    　　23 年全年实现营业收入53.60 亿元，同比增长0.11%；实现归母净利润2.11 亿元，同比减少59.82%；实现扣非后归母净利润0.48 亿元，同比减少87.92%。

    　　24 年Q1 实现营业收入实现13.88 亿元，同比增长10.92%；实现归母净利润实现2482 万元，同比增长230.82%；实现扣非后归母净利润2393 万元，同比增长2500.78%。

    　　公司23 年营收持平、利润下滑主要系： FCBGA 封装基板项目的费用投入和珠海兴科 CSP 封装基板产能爬坡阶段的亏损，其中 FCBGA 封装基板业务（包括珠海和广州工厂）全年费用投入39,594.00 万元，珠海兴科项目全年亏损 6,625.30 万元。

    　　PCB 业务略有增长，盈利能力有所下滑

    　　23 年公司PCB 业务实现收入 40.91 亿元，同比+1.50%；毛利率28.72%，同比- 1.57 pcts。①宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因通信行业需求下滑以及行业严重内卷，面临整体产能利用率不足和价格下降的双重压力，全年实现收入64,196.92 万元、同比下降 22.09%，亏损6,005.27 万元。② Fineline 维持平稳增长， 实现收入155,172.51 万元、同比增长 2.68%，净利润 16,759.25 万元、同比增长 21.14%。③北京兴斐于 2023 年 7 月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升， 合并报表期间贡献收入 38,920.89 万元， 净利润6,098.17 万元。

    　　持续聚焦 IC 封装基板业务的投资扩产，FCBGA 业务费用承压

    　　23 年公司半导体业务实现收入10.86 亿元、同比-5.45%；毛利率-4.56%，同比- 21.81pcts。①IC 封装基板业务（含CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）实现收入 82,117.36 万元、同比增长 19.09%，主要系 CSP 封装基板业务贡献，FCBGA 封装基板业务收入尚未进入量产；毛利率-11.83%、同比下降 26.58 个百分点，毛利率下降主要系 FCBGA 封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。②半导体测试板业务实现营收 26,519.35万元、同比下降 42.28%，毛利率 17.95%、同比下降 3.05个百分点，收入下降主要系公司于 2023 年 8 月出售Harbor，Harbor 不再并入公司合并报表。

    　　盈利预测与投资建议

    　　根据公司23 年年报，我们调整盈利预测，预计2024-2025 年公司实现营业收入为66.45 亿元、80.92 亿元（原值为64.21亿元、73.91 亿元），新增26 年营业收入95.23 亿元，分别同比增长24.0%、21.8%、17.7%；预计2024-2025 年EPS 分别为0.22/0.36 元（原值为0.24/0.44 元），新增26 年EPS0.52 元。对应2024 年4 月24 日11.38 元收盘价，PE 分别为51.05/31.48/22 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　FCBGA 载板量产进度不及预期、通信客户需求不及预期、22年12 月，深交所对公司实控人邱醒亚给予通报批评处分等。

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