芯微装2024Q2 营业收入和归母净利润同比快速增长。随着全球PCB 需求进入复苏和成长周期，公司设备需求亦有望提升。公司在泛半导体领域积极开拓新兴市场。维持买入评级。

    　　支撑评级的要点

    　　芯微装2024Q2 营业收入和归母净利润同比快速增长。芯微装2024H1 营业收入4.49 亿元，YoY+41%；毛利率41.9%，YoY-2.0pcts（按会计准则调整后的可比口径计算）；归母净利润1.01 亿元，YoY+39%。

    　　芯微装2024Q2 营业收入2.51 亿元，QoQ+27%，YoY+55%；毛利率40.3%，QoQ-3.5pcts；归母净利润0.61 亿元，QoQ+53%，YoY+56%。

    　　全球PCB 需求进入复苏和成长周期。Prismark 预计2023~2028 年全球PCB 市场规模有望从695 亿美元增长至904 亿美元。PCB 市场的增长得益于：1）消费电子库存调整进入收尾阶段，PCB 厂商稼动率有望回升；2）PCB 产品向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC 载板等中高阶PCB 需求上升；3）AI 应用驱动PCB 产品更新迭代，进而带动PCB 价值量上升；4）PCB 产业向东南亚等地区转移，带动设备设备需求。

    　　泛半导体领域持续开拓新兴市场。公司在泛半导体多领域取得进展：1）解析度达4μm 的MAS4 在客户端验证顺利，新推测出的MAS 6P 拥有业内领先的二次成像技术，NEX 30 成为阻焊DI 性能标杆；2）WLP 和PLP板级封装设备的产能效率持续优化，以提高其在更高算力大面积芯片曝光环节的成品率；3）引线框架设备已经覆盖立德半导体、龙腾电子等客户；4）首台90nm 掩模板制版设备已在客户端验证；5）屏幕传感器RTR设备已发往京东方，LCD 曝光打码设备也即将出货；6）成功研制出WA8晶圆对准机和WB8 晶圆键合机。

    　　估值

    　　预计芯微装2024/2025/2026 年EPS 分别为1.87/2.37/2.73 元。截至2024年8 月23 日收盘，芯微装总市值约72 亿元，对应2024/2025/2026 年PE 分别为29.1/23.0/19.9 倍。维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

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