覆铜板龙头盈利能力稳步提升。CCL 行业较为集中，龙头厂商份额高，对下游厂商议价能力更强。生益科技作为国内CCL 龙头，市场占有率更高，玻璃布基CCL 占比超过70%；在纸基、金属基覆铜板领域同样属于头部企业，凭借高市场份额和多样化的产品优势，盈利能力持续改善。

    产品覆盖全面，充分受益行业发展。公司始终注重产品研发及多样性打造，在国内率先布局高频高速板，14 年起已经占据了一定市场份额；目前公司旗下共有8 大类材料产品，涉及各类型基材及强化材料，产品覆盖十余个下游细分领域，客户涵盖多家行业龙头。此外，生益紧跟行业趋势，不断加速对射频用高频、车用、服务器用基材的和各类高散热、无卤等高性能环保基材的研发，率先投入国内厂商涉及较少的挠性板和IC 封装载板类产品领域，公司覆盖领域日趋完善，产品多元化进程持续推进，综合竞争能力显著提升。

    高频高速CCL 打开公司向上空间。高频高速CCL 对配方和工艺要求严格，行业技术壁垒高并且市场主要被美日公司垄断。公司在高频和高速CCL 领域布局多年，具有深厚的技术储备：公司的碳氢产品技术成熟并已经在5G 的应用中得到认证，PTFE 方面收购日本中兴化成的生产线之后技术进一步完善，目前公司是国内少数几家能够在技术和产能两方面满足客户需求的厂商，2019年实现从0 到1 突破，20 年继续放量。伴随未来5G 商用持续推动以及汽车电子上量，未来份额有望持续提升。

    投资建议：公司传统CCL 业务处于景气度上行期，份额稳步提升，高端CCL贡献受益下游流量需求提升较快，此外子公司生益电子在通信拉动下预期继续保持较高成长。考虑到公司在高速业务的广阔空间和消费电子产品的前瞻布局，以及下游客户拉货节奏可能出现的调整，我们调整公司的盈利预测，预计公司2020-2021 年营收分别为146、171 亿元（调整前预测值分别为155、178 亿元），归母净利润分别为19.4、24.9 亿元（调整前预测值分别为20.3、24.2 亿元），当前股价对应PE 分别为39X，30X，同类型可比公司2020/2021 年PE 分别为53X，38X，维持“买入”评级。

    风险提示：PCB 行业增速不及预期，5G 建设不及预期

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