本报告导读：

    　　Q3 业绩略超预期，设备验收加速；CMP 设备持续迭代，平台化布局稳步推进；完善产能布局，加速零部件国产化。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级：维持 24-26年 EPS为 4.25/5.45/7.08元不变。参考可比公司25 年PE 均值41 倍，给予公司25 年41 倍PE，对应目标价为223.45 元（前值为159.32 元），维持增持评级。

    　　Q3 业绩略超预期，设备验收加速。24Q1-Q3 公司实现营收24.52 亿元/+33.22%，归母净利7.21 亿元/+27.8%，扣非归母6.15 亿元/+33.85%。单24Q3 实现营收9.55 亿元/+57.63%，归母净利2.88 亿元/+51.74%，扣非归母2.46 亿元/+62.36%。CMP 设备市占率持续提升，关键耗材与维保、晶圆再生及湿法装备逐步放量，上述因素共同带动公司收入放量。24Q1-Q3 毛利率45.82%/-0.64pct，净利率29.4%/-1.24pct。24Q1-Q3，公司分别获得软件增值税退税1.13 亿元、增值税加计抵减补助0.78 亿元。24Q1-Q3 销售/管理/研发费用率分别为6.06%/5.10%/10.42%，同比分别为+0.81/-0.42/-1.19pct。除销售费用率因产品交付变多有所上升，其他两项伴随收入放量稳步下降。

    　　CMP 设备持续迭代，平台化布局稳步推进。1）CMP 设备：24 年上半年，公司高性能CMP 机台Universal H300 实现小批出货。2）减薄设备：VersatileCGP300 取得多个头部前道fab 厂批量订单；VersatileCGM300 已发往国内头部封测厂验证。3）划切设备：推出面向前道制程及先进封装的12 寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300，已发往多家客户验证。4）清洗设备：应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。5）膜厚量测设备：取得头部龙头企业批量重复订单。

    　　完善产能布局，加速零部件国产化。1）产能布局：北京基地和天津基地均预计将于24 年底竣工验收，有望带动CMP、减薄、清洗设备产能提升。此外，公司拟投资16.98 亿在上海临港建设新基地。

    　　2）零部件：公司持续推进零部件国产化，已完成减薄设备主轴、多孔吸盘等核心零部件的国产化开发，部分达到量产条件。此外公司成立华海清科（广州）建设半导体设备关键零部件孵化平台。

    　　风险提示：半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期。

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