公司是国内人工智能芯片设计领域的先行者，现有产品已实现端、边、云全覆盖。公司成立于2016 年，是从中科院走出来的“国家队”，拥有十余年的技术积累。目前公司主要AI 芯片已覆盖端边云三大应用场景：寒武纪1A、1H、1M 处理器（终端）；思元 220（边缘端）；思元100 芯片和思元270 芯片（云端）。同时，公司自研基础系统软件平台：Cambricon Neuware 软件开发平台。公司3 年时间推出7 款芯片以及软件开发平台，足见公司产品迭代和商业化进程之快。近三年，公司收入实现大幅增长：2017-2019 年公司营业收入分别为784.33 万元、11702.52 万元以及44393.85 万元，2018-2019年同比增长1392%和279%。

    　　Fabless 商业模式下专注于芯片设计，技术水平领先。公司采用Fabless 模式，在芯片生产过程中专注于芯片设计和销售，晶圆制造和封装测试等流程均采用委外合作的方式进行。此模式无需进行大量固定资产投资，较为灵活，也是目前集成电路设计企业的主要运营模式。我国芯片自主研发起步较晚，目前行业内的AI 芯片公司大多是大型跨国公司，比如Nvidia、Intel、AMD、ARM、华为海思等。与之对比，我们认为公司技术水平具备核心竞争力，比如在终端智能处理器IP 方面，公司在性能功耗比上和ARM 接近，计算能力规格上超过ARM 且同时支持计算和推理。

    　　AI 芯片是人工智能时代的基石，我国集成电路行业发展加速。当前人工智能技术对于底层芯片计算能力的需求一直在飞速增长，只有强大的AI 芯片与对应算法相互配合，人工智能才会“更智能”。同时，根据公司招股书援引中国半导体行业协会数据，近几年我国集成电路产业规模得到快速增长，2018 年实现总销售额6532 亿元，同比增长20.7%。受益于5G 通信和人工智能应用发展的需求拉动，以及2019 年下半年全球集成电路行业景气开始回温，根据公司招股书援引前瞻产业研究院预测，2020 年市场规模有望突破9000 亿元。

    　　盈利预测与投资建议。我们认为公司拥有核心AI 芯片设计能力，技术水平领先，具备核心竞争力。人工智能时代带来对于算力的巨大需求将为公司带来广阔市场。我们预测，公司2020-2022 年营业收入分别为6.58/9.06/12.43亿元，归母净利润分别为-3.98/ -0.83/ 1.39 亿元，对应SPS（每股销售收入）分别为1.64/2.26/3.11 元。参考可比公司，给予2020 年动态PS50-55 倍，6个月合理价值区间为82.23-90.45 元。同时，用PB 估值来看寒武纪，公司对应2020 年PB 5.03-5.53 倍，与可比公司相比处于合理水平。首次覆盖给予“优于大市”评级。

    　　风险提示：产品研发进度不及预期；中美贸易摩擦对于产业链的影响

更多精彩大盘资讯敬请期待！