事件：公司公布2020 年半年度报告，上半年实现营收9.78 亿元，同比增长22.14%；实现归母净利润1.19 亿元，同比增长291.98%；扣非后归母净利润0.40 亿元，同比增长81.93%。Q2 季度实现营收5.66 亿元，同比增长33.20%，环比增长37.05%；实现归母净利润0.93 亿元，同比增长461.54%，环比增长257.69%；扣非后归母净利润0.46 亿元，同比增长232.30%，环比扭亏。

    扣非后归母净利润大幅增长，持续高研发投入：2020 年Q2 扣非后归母净利润同比大幅增长，环比扭亏，经营业绩大幅改善。上半年公司计入当期损益的政府补助金额1.2 亿元，带来公司归母净利润同比大幅增长。上半年公司研发投入维持高水平，总额达2.07 亿元，占营收比21.20%。高额研发投入有助于公司攻克先进制程与逻辑领域技术难关，提升本土晶圆制造刻蚀设备国产化率。在逻辑集成电路制造环节，公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于7 纳米、5 纳米器件中若干关键步骤的加工。在3D NAND 芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于64 层的量产。公司的MOCVD 设备PrismoD-Blue、Prismo A7 能分别实现单腔14 片4 英寸和单腔34 片4 英寸外延片加工能力。公司高研发投入有望巩固本土刻蚀设备与MOCVD 龙头地位，并积极承担关键半导体设备国产化重任。

    公司拟定增募集资金不超过100 亿元，用于产业化基地以及研发中心项目：公司公布2020 年度向特定对象发行A 股股票预案，拟募集资金不超过100 亿元，其中31.7 亿元用于“中微产业化基地建设项目”，37.5 亿元用于“中微临港总部和研发中心项目”，30.8 亿元用于“科技储备资金”，项目预计实施周期5 年。此次募集资金拟投入25.72 亿元用于新产品研发，包括面向3D NAND、DRAM、先进逻辑电路的刻蚀设备以及CVD 沉积设备，拟基于公司自身产品与客户优势，聚焦攻克刻蚀与CVD 领域尖深难题，缩小与海外半导体设备龙头差距，加快本土晶圆制造扩产进程。

    本土晶圆代工与存储基地扩产坚定，半导体行业持续扩容：本土晶圆代工龙头中芯国际上调今年资本开支至67 亿美元，并计划于北京扩产10万片/月成熟制程产能。华虹半导体计划投资25 亿美元用于产能扩张。长江存储计划分两期建设3D NAND 闪存芯片工厂，总投资240 亿美元。其中，一期主要实现技术突破，并建成10 万片/月产能；二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30 万片。长鑫存储DRAM 颗粒实现出货，有望快速扩张产能。本土晶圆代工与存储基地龙头坚定扩产，半导体相关配套设备环节将迎来扩容，受益本土相关龙头公司。

    维持“推荐”评级：我们看好公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张，并持续提升市场份额，预计公司2020 年-2022 年的归母净利润分别为2.91/3.71/4.94 亿元，EPS 为0.54/0.69/0.92 元，对应PE 分别约为344X、270X、202X，维持“推荐”评级。

    风险提示：技术突破不及预期；半导体行业扩张不及预期；LED 新兴应用发展不及预期；中美科技摩擦加剧。

更多精彩大盘资讯敬请期待！