全球半导体封测行业领军企业，核心客户强劲需求与国产替代共振成长

    通富成立于1997 年，主要从事集成电路封测业务，2016 年通过收购AMD苏州及马来槟城封测厂跻身全球前十大封测厂，1H20 年两厂营收贡献达54%。基于1）核心客户AMD、联发科及合肥长鑫有望继续提升其细分市场份额；2）存储/CPU/GPU/驱动IC 等核心器件国产替代对本土配套需求增加，以及3）5G 时代手机、物联网、汽车电子等领域半导体用量增加带动配套封测需求提升，我们认为通富有望依托其在崇川、南通、合肥、苏州、槟城多个生产基地的业务布局及产能扩张提振业绩弹性，预计20/21/22年EPS 为0.36/0.57/0.77 元，目标价29.81 元，首次覆盖给予买入评级。

    AMD 及联发科收入势强劲，需求起量及份额提升有望提振通富营收增长受益于第一大客户AMD 在CPU/GPU 市场份额持续提升，根据中报，1H20通富苏州及槟城厂合计营收同比增长34%至25.3 亿（7nm 高端产品产量超过60%）。基于AMD 高性价比CPU/GPU 新品推出以及收购赛灵思后的竞争力强化（彭博一致预期AMD 20/21 年营收同比增速为40.7%/24.8%），我们认为通富作为AMD 核心封测厂有望从AMD 业务扩张中受益。随着5G 换机潮推进、SoC 需求起量（IDC 预计23 年5G 渗透率>50%），公司第二大客户联发科凭借先发优势实现手机AP 市场份额持续提升，1-10M20营收同比增长26%（Wind 数据），通富作为其主力封测厂亦有望持续受益。

    存储/CPU/驱动IC 国产替代加速推进，通富较强配套能力有望优先受益在中美贸易摩擦持续、举国体制助力IC 国产化的背景下，中国在核心器件自给化方面已有所突破：龙芯高度自主化CPU 整机产品1Q20 已量产；合肥长鑫DRAM 项目2019 年12 月已投产；驱动IC 领域已有中颖电子实现量产、华为加码自研工作。基于通富差异化技术储备（CPU 专用封测技术、LCD/OLED Driver 封测技术以及作为合肥长鑫配套封测厂），我们认为通富有望成为CPU/DRAM/面板景气向上、国产替代加速之际的优先受益者。

    5G 换机、汽车电子等领域半导体需求强劲，募资扩产把握配套成长契机受益于5G 时代AI 大数据、智能穿戴、汽车电子、智能安防等领域对半导体产品的应用需求不断增加，1-9M20 全球半导体销售额同比增长5.4%（WSTS 数据）。根据公告（2020-013），通富拟以非公开增发募资40 亿元扩充CPU/GPU、集成电路、车载品等封测产能，把握国内外客户的配套封测需求。通富预计上述三个项目（建设期2-3 年）达产后合计年收入将达到30.21 亿元（相当于2019 年收入的37%），净利润达到4.29 亿元。

    目标价29.81 元，首次覆盖给予买入评级

    我们预计通富20/21/22 年归母净利润为4.11/6.57/8.87 亿元，每股净资产为5.65/6.21/6.96 元，参考Wind 一致预期下21 年可比公司PB 均值4.50倍，基于核心客户终端份额提升、等核心器件国产化配套带来的业绩弹性，给予通富4.8 倍21 年预期PB，目标价29.81 元，首次覆盖给予买入评级。

    风险提示：疫情蔓延致行业景气下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。

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