投资要点：

    公司发布2020年半年报。报告期公司实现营收1.92 亿元（YoY+48.6%）； 归母净利润4980万元（YoY+70.2%）； 扣非后归母净利润4900 万元（YoY+203.3%）。其中Q2 单季度营收0.95 亿元（ YoY+35.6%, QoQ-1.0%）； 归母净利润2625 万元（ YoY+5.9%,QoQ+11.4%），业绩符合预期。

    抛光液销量提升，净利率水平创新高。随着公司核心产品化学机械抛光液、光刻胶去除剂在客户销量的提升，公司营收实现1.92 亿元，同比大幅增长48.6%。其中化学机械抛光液实现营收1.70 亿元，营收占比88.8%；光刻胶去除剂实现营收2149 万元，营收占比11.2%，相较2019年公司抛光液和光刻胶去除剂营收占比此长彼消，前者占比提升6.2pct。

    上半年公司销售毛利率54.0%，同比提高5.7pct, 其中Q2 毛利率为55.8%，环比提高3.7pct。公司毛利率高位继续提升，我们认为主要系高盈利能力的化学机械抛光液占比提升带来的产品结构变化等。报告期公司费用管控得以优化，期间费用率合计25.6%，同比减少9.3pct ， 其中销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率/ 财务费用率分别变动-1.3pct/-1.3pct/-3.0pct/-3.7pct。财务费用率大幅下降，主要系利息收入以及汇兑收益增加所致。随着毛利率、费用率的双双改善，公司净利率提升至26.0%，创历史新高。上半年公司因政府补助确认其他收益424 万元，去年同期为1730 万元，我们认为政府补助收益下降主要系前期“02 专项”结题等。目前公司仍有“高密度封装TSV 抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP 抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02 专项”。6 月公司推出针对核心高管、技术人员的股权激励，阶梯归属考核模式将保障较好的激励效果，预计2020-2023 年将新增股份支付费用3009、3923、1883、563 万元。

    抛光液逻辑芯片14nm 节点、存储钨系列持续放量，新品研发有序推进。在逻辑芯片领域，公司铜及铜阻挡层抛光液持续优化已量产的14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性，10nm-7nm 技术节点的技术研发按照计划进行。同时，钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也进入客户论证阶段。在存储芯片领域，公司钨抛光液已有多款产品应用到3D NAND 先进制程，并持续优化提升，稳固了公司在存储芯片厂的市场地位。公司与客户共同开发的以二氧化铈为基础的介电材料抛光液已在3D NAND 先进制程中按计划进行验证。在光刻胶去除剂市场，公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已经量产；28nm 技术节点硬掩模工艺光刻胶去除剂验证、14nm 技术节点蚀刻残留物去除剂研究等按计划进行中。公司继续保持高研发投入，上半年研发支出3467 万元，同比增长27.3%，研发费用率18.1%，新授权发明专利3 项。公司第一大客户中芯国际2020 年上半年收入占比42.3%，随着存储芯片等新客户的开拓放量，公司对单一客户的依赖正持续降低。

    投资建议：维持“增持”评级，维持公司2020-22 年归母净利润0.81、1.20、1.83 亿元的预测，对应EPS 分别为1.53、2.25、3.44 元，对应PE 212X、144X、94X。

    风险提示：国内半导体投产进度不及预期；客户开拓不及预期：产品价格下跌

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