[事Ta件bl：e_2S0u2m0m年ar，y] 公司实现营业收入146.87亿元，同比增长10.92%，归母净利润16.81 亿元，同比增长16%，扣非归母净利润16.06 亿元，同比增长15.22%

    　　业绩短期扰动因素渐消散，关注产品涨价+原材料企稳情况下业绩弹性释放。2020 年，即使在疫情影响下，部分电子细分市场的需求不降反升，全球整体PCB 市场同比增长6.4%，得益于此，公司覆铜板、粘结片的产量和销量均实现同比增长（覆铜板产量1.04 亿平米，同比+12.99%，销量1.03 亿平米，同比+10.01%，粘结片产量1.40 亿米，同比+13.12%，销量1.38 亿米，同比+11.72%），单季度营业收入环比不断攀升，第四季度收入迫近40 亿元。但在盈利能力方面，由于受上游原材料涨价以及公司产品提价时间滞后的负面影响，第三季度和第四季度的单季度毛利率同比和环比均有所下滑。

    　　今年一季度，虽然上游原材料仍延续了涨价趋势，但得益于下游需求持续旺盛，公司开始通过自身产品提价传导涨价压力，且从长期维度来看，当前的产品提价以及未来原材料价格的企稳回落，有望为公司创造一定时间的盈利能力修复窗口，届时，公司的业绩弹性将得到充分释放。

    　　战略卡位高端覆铜板，加强成长属性。由于技术和材料配方构建的高竞争壁垒，应用于高频、高速、HDI 板、高Tg 车载版和封装载板等高端领域的覆铜板的市场格局比整体覆铜板市场格局更为集中，且当前核心玩家仍以欧、美、日企为主，内资尚处于追赶状态。当前内资PCB厂商，在多个前述细分领域已实现技术突破并成功量产出货。对于上游覆铜板厂商而言，为下游PCB 和终端客户实现高端板材国产化的趋势已渐趋明朗，这条赛道成长前景可期。

    　　公司在报告期内研发投入集中的方向包括：高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板、无卤高性能HDI 覆铜板、高密度封装载板用覆铜板、LowDk&Df 不流动半固化片、高性价比高CTI CEM-3 产品等，此类高端板卡的技术积累以及后续的客户认证、量产出货，将有效提升公司的核心竞争力。

    　　常熟二期项目开启，强化公司竞争力及业绩弹性。公司常熟二期项目已开始建设，此项目规划产能1140 万平方米覆铜板及3600 万米粘结片，产品定位HDI 领域用高、中Tg 的无卤FR-4、5G 通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中Tg 的FR-4 及无卤FR-4 等覆铜板以及粘结片，260 万平方米/年的载板项目亦正在稳步推进中，上述项目的最终落地，有助于改善公司的产品结构，高端覆铜板卡的收入有望得到有效的提升，公司的竞争力和业绩弹性有望得以进一步强化。

    　　盈利预测和投资评级：维持买入评级。公司整体产能及产品结构具备进一步提升的空间，上游原材料涨价属短期扰动，长期成长属性有望得以强化，预计公司2021-2023 年的净利润分别为21.85 亿、26.49 亿和32.84 亿元，当前股价对应PE 分别为24.29、20.03 和16.16 倍，维持买入评级。

    　　风险提示：（1）上游原材料大幅涨价降低公司盈利能力；（2）5G 基站建设进度不及预期；（3）新增产能爬坡不及预期。

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